时间：2025/9/24 1:33:54
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HLMP-EG30-RS0DD是Broadcom（博通）公司推出的一款高亮度、表面贴装（SMT）封装的单色可见光LED器件，属于HLMP系列中的高性能指示灯和信号显示LED产品。该器件采用标准的2.0mm x 1.6mm小尺寸表面贴装封装，适用于空间受限的紧凑型电子设备。HLMP-EG30-RS0DD发射光颜色为红色，典型波长约为632纳米，具有良好的色彩纯度和视觉识别性，广泛用于工业控制面板、通信设备、消费类电子产品以及汽车内饰指示等应用场景。该LED设计注重能效与可靠性，能够在低驱动电流下提供高光输出，适合电池供电或对功耗敏感的应用场合。其环氧树脂封装具备优良的抗紫外线老化性能和环境耐受能力，可在较宽的温度范围内稳定工作。此外，HLMP-EG30-RS0DD符合RoHS环保要求，并支持自动贴片生产工艺，便于大规模自动化生产组装。器件引脚兼容标准回流焊工艺，增强了在现代PCB制造流程中的适用性。作为一款成熟的工业级LED，它在寿命、亮度一致性及批次稳定性方面表现优异，是许多中高端电子系统中首选的状态指示光源之一。
型号：HLMP-EG30-RS0DD
颜色：红色
波长类型：典型632nm
封装类型：表面贴装（SMT）
尺寸：2.0mm x 1.6mm
正向电压（VF）：典型2.1V，最大2.5V
测试电流（IF）：20mA
光强等级：标准亮度
视角：约120度
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +100°C
湿度敏感等级（MSL）：3（260°C，168小时）
HLMP-EG30-RS0DD具备出色的光电性能和结构设计优化，使其在同类红色SMT LED中具有较强的竞争力。首先，在光学特性方面，该器件的峰值发射波长为632nm左右，处于人眼较为敏感的红光区域，确保在各种照明环境下均有良好的可视性。其发光强度经过严格分级，在20mA的标准驱动电流下可提供稳定的光输出，满足大多数指示和信号反馈需求。其次，该LED采用高反射率的内部结构设计和透明环氧树脂封装，提升了光提取效率，使更多的内部生成光线能够有效射出，从而提高整体发光效能。封装材料经过特殊处理，具备优异的抗黄变和抗紫外老化能力，长期使用后仍能保持较高的亮度水平，延长了产品的使用寿命。
在机械与热性能方面，HLMP-EG30-RS0DD的小型化设计不仅节省PCB空间，还通过底部散热焊盘增强了热传导能力，有助于将PN结热量快速传递至PCB，避免因局部过热导致光衰或失效。器件支持JEDEC标准的回流焊接工艺，兼容无铅焊接流程，适用于现代化SMT生产线。其MSL等级为3级，意味着在湿度控制不当的环境中允许暴露的时间为168小时，这对实际生产和仓储管理提供了较大的灵活性。此外，该LED具有良好的电气隔离性和抗静电能力（ESD），在正常操作条件下不易受到静电损伤。
从可靠性角度看，HLMP-EG30-RS0DD经过严格的出厂测试和环境应力筛选，包括高温高湿储存、温度循环和长时间恒流老化试验，确保其在复杂工况下的稳定性。平均使用寿命可达50,000小时以上，远超传统插件式LED。综上所述，这款LED集小型化、高效能、高可靠性和环保合规于一体，非常适合用于对品质有较高要求的工业和消费类电子产品中。
HLMP-EG30-RS0DD广泛应用于各类需要状态指示或信号提示的电子系统中。常见于工业控制设备的面板指示灯，如PLC模块、继电器单元、传感器状态显示等，因其红光具有警示意义，常用于“运行”、“故障”或“电源接通”等关键状态指示。在通信设备中，该LED可用于路由器、交换机、光纤终端盒上的链路活动或数据传输状态显示，帮助技术人员快速判断网络连接状况。消费类电子产品如智能家居控制面板、音响设备、打印机和家用电器的操作界面也常采用此类小型化LED进行功能提示。
在汽车电子领域，HLMP-EG30-RS0DD可用于仪表盘内部的状态指示、车内照明控制按钮背光或辅助系统的信号灯，其稳定的温度特性和抗振动设计使其适应车载环境的要求。此外，在医疗仪器、测试测量设备和便携式电子设备中，由于其低功耗和高可靠性，也成为设计师青睐的选择。由于采用表面贴装封装，特别适合高密度PCB布局和自动化贴片工艺，因此在大批量生产的产品中具有显著的成本和效率优势。无论是作为单一指示灯还是阵列式显示组件的一部分，HLMP-EG30-RS0DD都能提供清晰、持久的视觉反馈，提升用户体验和设备可操作性。
HLMP-EG30-RS000
HLMP-ED30-RS000
AV02-3193EN
