时间：2025/9/24 6:28:20
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HLMP-EG30-PS000是Broadcom（博通）公司推出的一款高亮度、表面贴装（SMD）的单色发光二极管（LED），属于其HLMP系列中的可见光LED产品。该器件采用紧凑型封装设计，适用于需要高可靠性与稳定光学性能的应用场景。HLMP-EG30-PS000发射光为红色，具有良好的色彩纯度和较高的光输出效率。其结构基于AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料，能够在低驱动电流下实现明亮的发光效果，适合在多种照明与指示应用中使用。该LED专为自动化贴片生产流程设计，具备优异的焊接可靠性和热稳定性，广泛用于工业控制面板、消费类电子产品状态指示、通信设备信号显示等领域。此外，由于其符合RoHS环保标准且不含铅，因此也适用于对环保要求较高的现代电子制造工艺。HLMP-EG30-PS000采用2.0mm x 1.6mm的小尺寸封装，便于在空间受限的设计中集成，并提供一致的光束角度和方向性，确保视觉识别清晰可靠。
制造商：Broadcom Limited
产品系列：HLMP
类型：表面贴装LED
颜色：红色
波长类型：峰值波长
峰值波长：632 nm
正向电压（典型值）：2.1 V
正向电流（最大值）：30 mA
发光强度（最小值）：160 mcd
发光强度（典型值）：240 mcd
视角：±15°
封装尺寸：2.0 mm x 1.6 mm x 2.1 mm
安装类型：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-40°C ~ +100°C
引脚数：2
极性标识：有极性凹槽标记
材料组成：AlInGaP（铝铟镓磷）芯片
湿度敏感等级（MSL）：3（168小时暴露限）
HLMP-EG30-PS000采用先进的AlInGaP（铝铟镓磷）外延技术，使其在红光波段表现出卓越的光电转换效率和稳定的光谱输出。其峰值波长为632nm，位于人眼较为敏感的红色区域，能够提供鲜明、醒目的视觉提示效果。该LED在20mA的工作电流下可实现典型的240mcd发光强度，最低保证160mcd，确保批量应用时的一致性和可靠性。器件设计优化了内部反射腔结构，提升了光线提取效率，并通过精确模塑的环氧树脂透镜控制光束分布，实现约±15°的窄视角，有助于减少杂散光干扰并增强指向性，在远距离观察或强环境光条件下仍能保持良好可视性。
该器件采用表面贴装（SMD）封装形式，尺寸仅为2.0mm × 1.6mm，非常适合高密度PCB布局和自动化回流焊工艺。封装材料具有良好的耐热性和抗湿性，符合JEDEC MSL3标准，允许在标准温湿度环境下存放长达168小时而不影响焊接质量。此外，HLMP-EG30-PS000具备出色的温度稳定性，在-40°C至+85°C的工作温度范围内，光输出衰减较小，适合应用于户外设备、工业控制系统等温变剧烈的环境。产品无铅且符合RoHS指令要求，支持绿色制造理念。其双引脚直插式底部电极设计简化了电路布线，同时提高了机械连接的牢固性，有效防止因振动或热循环导致的脱焊问题。整体结构密封性好，抗污染能力强，长期使用不易老化变色。
HLMP-EG30-PS000主要用于各类需要高可见度红色指示灯的电子设备中。典型应用场景包括工业人机界面（HMI）上的运行状态指示、电源开关位置提示、故障报警信号灯等，因其具备窄视角和高亮度特性，特别适合用于防止误读或多灯并列排列的情况。在通信设备如路由器、交换机、基站模块中，该LED常被用作链路状态、数据传输活动的视觉反馈元件，帮助技术人员快速判断系统运行状况。消费类电子产品如家用电器控制面板、音响设备模式切换指示、充电状态显示等也广泛采用此类小型化SMD LED以提升产品美观度和用户体验。
此外，由于其可靠的环境适应能力，HLMP-EG30-PS000还可用于汽车内部仪表盘辅助指示灯、医疗仪器工作状态显示以及测试测量仪器的功能标识。在需要自动光学检测（AOI）的生产线上，该LED的统一外形和高对比度发光特性有利于提高检测准确率。其小尺寸和低功耗特点也使其适用于便携式设备和电池供电系统，在保证长寿命的同时降低整体能耗。总之，该器件凭借其稳定的性能和广泛的兼容性，成为现代电子系统中不可或缺的基础光电器件之一。
HLMP-EG30-PW000
HLMP-EG30-NW000
ASMT-EG30-TR1F
HLMP-ED30-PW000
