HL22G221MRXPF 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器(MLCC),适用于各种高精度和高性能要求的电子设备。该型号具有较高的稳定性和可靠性,广泛用于工业、汽车和通信等领域。
电容值:220pF
容差:±2%
额定电压:50V
温度系数:NP0/C0G
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸:1812(4532 公制)
介质材料:陶瓷
HL22G221MRXPF 是一款具有 NP0(C0G)温度系数的多层陶瓷电容器,这意味着它在温度变化时具有非常稳定的电容值,温度系数为 0ppm/°C。其容差为 ±2%,确保了较高的精度,适用于需要高稳定性的电路设计。
这款电容器的工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C,使其能够在极端环境下保持稳定运行,适合工业和汽车应用。其额定电压为 50V,能够承受较高的电压应力,确保在高压环境下的可靠性。
HL22G221MRXPF 采用陶瓷介质材料,具备优异的高频性能和低损耗特性,适用于 RF 和模拟电路中的耦合、旁路和滤波应用。其 1812(4532 公制)封装尺寸提供了良好的焊接稳定性和机械强度,适用于表面贴装工艺。
HL22G221MRXPF 多层陶瓷电容器适用于多种高性能电子设备,包括但不限于:
- 射频(RF)电路中的耦合和滤波器设计
- 高精度模拟电路中的旁路和去耦电容
- 工业控制系统中的信号处理电路
- 汽车电子系统中的电源滤波和稳定性控制
- 通信设备中的高频信号处理模块
由于其优异的稳定性和宽工作温度范围,HL22G221MRXPF 特别适合用于对可靠性要求较高的汽车和工业应用。
C0805C221K5RACTU, VJ0805Y221KXAC, GRM188R71H221KA01