HILP-04V-2-R 时间：2025/12/27 16:46:05 阅读：22

HILP-04V-2-R是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能、低功耗光耦继电器，专为需要电气隔离和高可靠性的应用而设计。该器件采用先进的光耦合技术，将输入侧的发光二极管（LED）与输出侧的功率MOSFET结构集成于单一封装内，通过光信号实现控制信号的传输与负载电路的隔离。这种结构避免了传统电磁继电器中机械触点带来的磨损、电弧和接触不良等问题，显著提升了使用寿命和稳定性。HILP-04V-2-R属于表面贴装型固态继电器，适用于自动化控制、工业PLC、医疗设备、测试测量仪器以及通信系统等对空间紧凑性和长期可靠性有严格要求的应用场景。其封装形式有助于节省PCB布局空间，并支持自动化贴片生产流程，提升制造效率。此外，该器件具备良好的抗干扰能力，能够在高噪声环境中稳定工作，是替代传统机电继电器的理想选择之一。

参数

类型：光耦继电器
　　输入电压（正向电压VF）：典型值1.2V，最大1.5V
　　输入电流（IF）：最大50mA
　　输出负载电压（VDS）：最高400V
　　输出连续电流（ID）：60mA（常温下）
　　导通电阻（RON）：典型值10Ω，最大20Ω
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS（1分钟，UL认证）
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOIC-8宽体（Gull Wing）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　响应时间（开启/关闭）：典型值小于0.5ms / 小于0.7ms
　　输入-输出电容：典型值0.8pF
　　绝缘材料组：IIIa/IIIb（符合UL标准）

特性

HILP-04V-2-R的核心优势在于其无触点开关机制，利用LED激发光敏栅极驱动MOSFET导通，从而实现真正的电气隔离与零电弧操作。这种设计不仅消除了机械继电器常见的弹跳现象和寿命限制，还大幅降低了电磁干扰（EMI），使其在精密电子系统中表现尤为出色。该器件具有极低的导通电阻，在60mA负载条件下压降小，功耗低，适合长时间运行的应用。同时，其高达5000VRMS的隔离电压确保了在高压环境下的安全性，满足工业级和医疗设备的安全规范要求。器件的输入端仅需微弱的驱动电流即可触发，兼容TTL或CMOS逻辑电平，便于与微控制器、FPGA或其他数字电路直接接口，无需额外的驱动电路。
　　HILP-04V-2-R具备出色的热稳定性和长期可靠性，经过严格的高温反偏（HTRB）、高温高湿反偏（H3TRB）等可靠性测试，保证在恶劣环境下仍能保持性能一致性。其SOIC-8宽体封装提供了足够的爬电距离和电气间隙，增强了在高电压应用中的绝缘性能。此外，该器件对瞬态电压冲击（如EFT、ESD）具有较强的耐受能力，减少了外部保护元件的需求，简化了系统设计。由于没有可移动部件，HILP-04V-2-R不受振动、冲击等物理因素影响，适用于交通、航空航天及工业现场等复杂工况。总体而言，该产品结合了高隔离性、长寿命、快速响应和紧凑尺寸等多项优点，是现代电子系统中实现安全、高效开关控制的关键组件。

应用

HILP-04V-2-R广泛应用于需要高隔离性能和长寿命开关功能的领域。在工业自动化控制系统中，它常用于PLC输出模块、传感器信号切换、气动/液压阀控制等场合，替代传统继电器以提高系统可靠性并减少维护成本。在医疗电子设备中，如病人监护仪、诊断仪器和治疗装置，该器件提供符合安全标准的隔离通道，防止漏电流对患者造成风险。在测试与测量设备中，例如自动测试设备（ATE）、数据采集系统和程控电源，HILP-04V-2-R可用于多路复用开关或负载切换，确保信号完整性与测量精度。
　　通信基础设施也是其重要应用场景之一，包括基站控制电路、光网络单元（ONU）中的电源管理模块等，能够有效隔离不同电位区域，防止地环路干扰。此外，在楼宇自动化、智能电表、安防系统和消费类高端家电中，该器件可用于灯光控制、加热元件通断或电机启停等功能，实现静音、无火花的操作体验。得益于其表面贴装封装和小型化设计，HILP-04V-2-R特别适合空间受限但对可靠性要求高的便携式设备或密集布板环境。无论是作为单路开关还是集成于多通道阵列中，该器件均能提供稳定一致的性能表现，满足现代电子产品对小型化、智能化和高安全性的综合需求。