类型：音频放大器
　　封装类型：TSSOP
　　工作电压范围：2.7V - 5.5V
　　输出功率：1.5W @ 5V
　　频率响应范围：20Hz - 20kHz
　　信噪比（SNR）：95dB
　　总谐波失真（THD）：<0.1%
　　静态电流：5mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入阻抗：20kΩ
　　输出阻抗：0.5Ω
　　

HIGHWAV-C215F芯片采用先进的CMOS工艺制造，具备优异的低噪声和高保真音频放大能力。其内部集成了高效的D类放大器架构，能够在提供高质量音频输出的同时，显著降低功耗，延长设备的电池使用寿命。该芯片还内置了多种保护机制，包括过热保护、过载保护和欠压锁定功能，确保在各种工作条件下都能稳定运行。此外，HIGHWAV-C215F支持宽电压输入范围，适用于多种电源环境，从单节锂电池到标准5V USB电源均可正常工作。
　　该芯片的音频处理能力也非常出色，具有平坦的频率响应曲线和极低的失真率，能够忠实还原原始音频信号，带来清晰、细腻的音质体验。其高信噪比设计有效减少了背景噪声，使音频输出更加干净。此外，HIGHWAV-C215F的输入阻抗适中，兼容多种音频源设备，而低输出阻抗则有助于驱动低阻抗负载，如小型扬声器或高保真耳机。
　　在设计方面，HIGHWAV-C215F采用了紧凑的TSSOP封装形式，节省了PCB空间，便于工程师进行布局优化。其表面贴装封装也简化了生产过程，提高了整体制造效率。同时，芯片的热管理设计确保了在高功率输出下仍能保持良好的散热性能，避免因过热而导致的性能下降或系统故障。

HIGHWAV-C215F芯片主要应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、耳机放大器、智能音箱、录音设备、车载音响系统以及专业音频处理设备。其出色的音频性能和低功耗特性使其特别适合用于对音质要求较高的消费类电子产品和专业音频设备。

TDA1517P, LM4860, TPA6130A2