针数：68
　　间距：1.27 mm
　　连接器类型：板对板连接器（垂直类型）
　　额定电流：1 A/触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：100 MΩ 最小
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　锁扣设计：带有极化键和防误插设计

HIF6-68PA-1.27DS(71) 是一款高密度、小间距的板对板连接器，专为高密度 PCB 设计而优化。其1.27 mm的小间距设计允许在有限的空间内实现多信号传输，同时保持良好的电气连接性能。该连接器采用磷青铜作为端子材料，并在其表面镀有金层，以确保良好的导电性和耐腐蚀性。连接器的结构设计考虑了插拔寿命和稳定性，支持多次插拔而不影响电气性能。此外，它还配备了极化键和防误插设计，确保在组装和使用过程中不会出现错误对接的情况，从而提高了连接的可靠性。
　　在机械性能方面，HIF6-68PA-1.27DS(71) 连接器具有较强的抗振动和抗冲击能力，适用于各种严苛的工作环境。其绝缘材料采用耐高温、阻燃型塑料，能够在-25°C至+85°C的温度范围内稳定工作。这种连接器还具有较低的接触电阻（最大20 mΩ）和良好的绝缘电阻（100 MΩ最小），确保了信号传输的稳定性和完整性。额定电流为1 A/触点，额定电压为50 V AC/DC，使其适用于多种低压应用，包括数字电路、信号传输和电源连接等场景。

HIF6-68PA-1.27DS(71) 板对板连接器广泛应用于多个领域，包括消费电子、工业自动化、通信设备、测试仪器和嵌入式系统等。在消费电子产品中，它常用于主板与子板之间的连接，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的模块化设计。在工业控制和自动化系统中，这款连接器可用于PLC模块、传感器接口和控制板之间的连接，确保设备在复杂环境中保持稳定的电气连接。此外，它也适用于通信设备中的背板连接和模块化设计，如路由器、交换机和基站设备。由于其紧凑的设计和高可靠性，HIF6-68PA-1.27DS(71) 也广泛用于测试和测量设备，如示波器、信号发生器和自动化测试平台中，作为模块化测试接口的理想选择。

HIF6-68PA-1.27(50), HIF6-68MA-1.27DS(71), DF66FC-68P-0.127H, DF66FC-68P-0.127L