HIF6-50D-1.27R 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的高密度、小间距连接器,主要用于电子设备中的板对板连接应用。该连接器采用 1.27mm 的小间距设计,具有紧凑的结构,适用于空间受限的电子系统,如工业设备、消费电子产品、通信设备以及测试仪器等。这款连接器具备可靠的电气性能和机械稳定性,适用于需要高信号完整性和稳定连接的场合。
连接器类型:板对板连接器
间距:1.27 mm
针数:50(双排,每排25针)
额定电流:0.5 A/触点
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子镀层:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
安装方式:表面贴装(SMT)
锁扣类型:有锁扣设计,增强连接稳定性
HIF6-50D-1.27R 连接器具备多项优异特性,适用于多种高密度互连应用场景。首先,其 1.27mm 的小间距设计显著减少了 PCB 上的空间占用,使得它非常适合用于紧凑型电子设备的内部连接。其次,该连接器采用双排结构,总共 50 针,能够提供高密度的数据、电源或信号传输路径,满足多通道连接的需求。
在电气性能方面,HIF6-50D-1.27R 的额定电流为 0.5A,额定电压为 50V AC/DC,适用于低电压、低电流的信号传输应用。其接触电阻最大为 20mΩ,确保了良好的导电性能和信号完整性,同时绝缘电阻高达 100MΩ,防止漏电流的发生,提高整体系统的稳定性。
该连接器采用磷青铜作为端子材料,具有良好的弹性和导电性,能够确保长期插拔使用下的稳定接触性能。端子表面镀有金层,提高了耐磨性和抗腐蚀能力,从而延长了连接器的使用寿命。外壳材料选用 LCP(液晶聚合物),具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性,能够在高温和高湿环境下保持结构稳定,适应各种严苛的工作条件。
此外,HIF6-50D-1.27R 支持 SMT(表面贴装技术)安装方式,能够与现代自动化贴片工艺兼容,提高生产效率并减少人工操作带来的误差。该连接器还配备有锁扣设计,增强了插拔时的保持力,防止因振动或外力导致的连接松动,从而确保系统运行的可靠性。
HIF6-50D-1.27R 连接器广泛应用于多个电子领域。在工业自动化设备中,它常用于控制器与传感器模块之间的信号传输,支持高速数据通信和稳定连接。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中,该连接器可用于主板与子板之间的互连,实现模块化设计,便于维护和升级。在通信设备中,HIF6-50D-1.27R 可用于基带板与射频模块之间的连接,确保数据传输的稳定性和完整性。此外,该连接器还适用于测试与测量设备,如示波器、逻辑分析仪等,作为测试探头与设备之间的接口,提供可靠的信号采集路径。
HIF6-50D-1.27R 的替代型号包括 HIF6-50D-1.27、DF14DV-50DS-1.27H、DF14DV-50S-1.27 和 ERNI 的 2231xx 系列连接器。这些型号在电气特性、机械结构和安装方式上与 HIF6-50D-1.27R 相似,可根据具体设计需求进行替换。