系列: HIF3BA
　　针数: 26P
　　间距: 2.54mm
　　连接器类型: 板对板连接器（垂直类型）
　　额定电流: 1A/触点
　　额定电压: 50V AC/DC
　　接触电阻: 最大 20mΩ
　　绝缘电阻: 最小 1000MΩ
　　耐久性: 通常为 50 次插拔
　　工作温度范围: -25°C 至 +85°C
　　端子材料: 磷青铜
　　端子镀层: 金（Au）或锡（Sn）
　　安装方式: 表面贴装（SMT）或通孔焊接
　　极化设计: 有防误插设计
　　绝缘材料: LCP（液晶聚合物）

高密度设计：HIF3BA-26D-2.54R(63) 采用紧凑的 2.54mm 间距，支持多针数排列，适用于空间受限的 PCB 布局。
　　优异的电气性能：其接触电阻低至 20mΩ，确保稳定的信号传输，并支持高达 1A 的额定电流，适用于多种数字和模拟电路应用。
　　高可靠性：采用磷青铜作为端子材料，具有良好的弹性和抗疲劳性能，确保插拔次数可达 50 次以上仍保持良好接触性能。表面镀层可选金或锡，满足不同环境下的耐腐蚀和可焊性需求。
　　结构坚固：连接器本体采用高强度 LCP 材料，具有良好的耐热性和耐燃性，可在 -25°C 至 +85°C 的宽温度范围内稳定工作。
　　易于安装：支持 SMT 或通孔焊接工艺，适应自动化生产流程，提高装配效率和一致性。
　　防误插设计：具有极化结构，防止错误插拔造成的损坏，提升产品使用安全性。

HIF3BA-26D-2.54R(63) 主要应用于需要高密度互连和可靠连接的电子设备中。常见应用包括：
　　便携式电子产品（如智能手机、平板电脑、穿戴设备）中的模块间连接。
　　工业自动化设备中的传感器、执行器与控制板之间的信号传输。
　　通信设备（如路由器、交换机、基站模块）中的 PCB 互连。
　　医疗设备中用于内部模块的连接，确保信号稳定传输。
　　测试与测量设备中的接口连接，适用于需要频繁插拔的测试环境。
　　嵌入式系统中用于模块化设计，如开发板、评估板之间的连接。

HIF3BA-26DS-2.54R(63), HIF3BA-26DP-2.54R(63), HIF3BA-26D-VS-2.54R(63)