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HHV0805G0101J101NTGJ 发布时间 时间:2025/3/25 9:52:07 查看 阅读:9

HHV0805G0101J101NTGJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的厚膜电阻网络芯片,适用于各种电子电路中的精密电压分配和信号调节。该器件采用小型化设计,具有高精度、低温度系数以及良好的长期稳定性等特性。其封装形式为 0805 尺寸,适合自动化生产线装配,广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
  该型号的电阻网络由多个相同阻值的电阻串联或并联构成,具体参数可根据实际需求定制。

参数

封装:0805
  阻值:10kΩ
  公差:±1%
  额定功率:0.125W
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度系数:±25 ppm/℃
  绝缘耐压:50V
  封装类型:无引脚表面贴装
  端子数量:4

特性

1. 高精度阻值,公差仅为 ±1%,确保电路性能的一致性。
  2. 温度系数低至 ±25 ppm/℃,能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
  3. 表面贴装封装,尺寸小巧(0805),便于大规模自动化生产。
  4. 良好的抗湿能力和化学稳定性,适合多种恶劣环境下的应用。
  5. 支持多种阻值配置,满足不同电路设计需求。
  6. 具备优异的焊接可靠性和机械强度,能够承受多次热循环测试。

应用

1. 消费类电子产品中的信号调理与分压电路。
  2. 工业控制系统中的数据采集模块。
  3. 通信设备中的电源管理与滤波电路。
  4. 医疗仪器中的精密测量电路。
  5. 汽车电子中的传感器接口与信号处理。
  6. 测试测量设备中的参考电阻网络。

替代型号

HHV0805G0101K101NTGJ
  HHV0805G0101L101NTGJ
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