时间：2025/3/25 9:52:07
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HHV0805G0101J101NTGJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的厚膜电阻网络芯片，适用于各种电子电路中的精密电压分配和信号调节。该器件采用小型化设计，具有高精度、低温度系数以及良好的长期稳定性等特性。其封装形式为 0805 尺寸，适合自动化生产线装配，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
该型号的电阻网络由多个相同阻值的电阻串联或并联构成，具体参数可根据实际需求定制。
封装：0805
阻值：10kΩ
公差：±1%
额定功率：0.125W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度系数：±25 ppm/℃
绝缘耐压：50V
封装类型：无引脚表面贴装
端子数量：4
1. 高精度阻值，公差仅为 ±1%，确保电路性能的一致性。
2. 温度系数低至 ±25 ppm/℃，能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
3. 表面贴装封装，尺寸小巧（0805），便于大规模自动化生产。
4. 良好的抗湿能力和化学稳定性，适合多种恶劣环境下的应用。
5. 支持多种阻值配置，满足不同电路设计需求。
6. 具备优异的焊接可靠性和机械强度，能够承受多次热循环测试。
1. 消费类电子产品中的信号调理与分压电路。
2. 工业控制系统中的数据采集模块。
3. 通信设备中的电源管理与滤波电路。
4. 医疗仪器中的精密测量电路。
5. 汽车电子中的传感器接口与信号处理。
6. 测试测量设备中的参考电阻网络。
HHV0805G0101K101NTGJ
HHV0805G0101L101NTGJ
HHV0805G0101M101NTGJ
