您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HHM1779B1

HHM1779B1 发布时间 时间:2025/11/28 10:59:24 查看 阅读:30

HHM1779B1是一款高性能、低功耗的嵌入式存储器芯片,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及便携式智能终端中。该芯片由知名半导体制造商开发,采用先进的CMOS工艺制造,具备高可靠性与稳定性,适用于多种工作环境。HHM1779B1主要功能为非易失性数据存储,支持快速读写操作,并具备良好的耐久性和数据保持能力。其封装形式紧凑,适合在空间受限的应用场景中使用。该器件兼容主流微控制器接口,能够无缝集成到现有的系统架构中,降低开发难度和成本。此外,HHM1779B1还集成了多种保护机制,包括写保护、电压监控和错误校验功能,确保数据的安全性和完整性。由于其出色的性能表现和灵活的配置选项,HHM1779B1已成为许多中高端电子设备中的关键组件之一。

参数

型号:HHM1779B1
  类型:非易失性存储器
  容量:16Mb
  工作电压:2.3V ~ 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:WSON8
  通信接口:SPI
  时钟频率:最大支持104MHz
  写入耐久性:100,000次/扇区
  数据保持时间:20年
  待机电流:1μA(典型值)
  工作电流:8mA(读取模式,典型值)
  编程时间:自动定时控制
  存储结构:2048个扇区,每扇区4KB
  支持的操作模式:标准SPI / 双I/O / 四I/O模式
  写保护功能:软件及硬件写保护
  状态寄存器:支持忙标志位和写使能控制
  额外特性:内置上电复位电路、掉电检测功能

特性

HHM1779B1的核心特性之一是其多模式串行外设接口(SPI)支持,允许用户在标准SPI、双I/O和四I/O模式下进行高速数据传输,显著提升了系统的整体吞吐能力。在四I/O模式下,数据速率可接近104MHz时钟频率的四倍带宽,非常适合需要频繁读写大量数据的应用场景,如固件存储、日志记录或图形资源缓存。该芯片内部采用高效的地址映射机制,支持按页编程(256字节/页)和按扇区擦除(4KB/扇区),同时提供全芯片擦除指令,极大提高了存储管理的灵活性。
  另一个重要特性是其强大的数据保护机制。HHM1779B1集成了软件和硬件双重写保护功能,防止因意外电压波动或程序异常导致的数据损坏。通过状态寄存器中的写使能锁存(WEL)位和块保护位(BP0-BP3),用户可以精确控制哪些区域允许写入或擦除操作。此外,芯片内置上电复位(POR)电路和电压监控模块,在电源不稳定或突然断电时自动进入安全状态,避免部分写入造成的数据不一致问题。这些设计使得HHM1779B1在恶劣工业环境中依然能够稳定运行。
  该器件还具备优异的功耗管理能力。在待机模式下,典型电流消耗仅为1μA,有助于延长电池供电设备的续航时间。工作电流在读取模式下约为8mA,相比同类产品具有较高的能效比。结合低电压工作范围(2.3V~3.6V),HHM1779B1适用于使用单节锂电池或3.3V稳压电源的系统。其WSON8封装仅有2mm×3mm尺寸,节省PCB布局空间,适合高密度贴装设计。所有引脚均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊工艺,满足现代电子产品对绿色环保的要求。

应用

HHM1779B1广泛应用于需要可靠非易失性存储的各种电子系统中。在消费类电子产品领域,它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等设备中,作为固件存储或参数配置存储单元,支持快速启动和系统设置保存。在物联网(IoT)设备中,例如Wi-Fi模组、蓝牙网关和传感器节点,HHM1779B1用于存储网络配置信息、设备ID和运行日志,其低功耗特性有助于提升整体能效。
  在工业自动化和控制系统中,该芯片被集成于PLC控制器、HMI人机界面、数据采集模块和远程终端单元(RTU)中,用于保存校准数据、运行参数和故障记录。由于其宽温工作范围(-40°C至+85°C)和抗干扰能力强,能够在高温、潮湿或多尘的环境下长期稳定运行。此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪和电子体温计中,HHM1779B1用于存储患者历史数据和设备校准信息,确保数据的安全性和可追溯性。
  汽车电子也是HHM1779B1的重要应用方向之一,包括车载导航系统、行车记录仪、ECU控制模块和胎压监测系统(TPMS)。在这些应用中,芯片需承受振动、温变和电磁干扰,而HHM1779B1凭借其高耐久性和内置保护机制表现出色。此外,该器件还可用于智能家居产品,如智能门锁、摄像头、照明控制器和语音助手设备,提供可靠的本地存储解决方案。其小封装和易集成特性使其成为嵌入式系统设计师的理想选择。

替代型号

W25Q16JVSIQ
  IS25LP160D-JBLE

HHM1779B1推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

HHM1779B1参数

  • 制造商TDK
  • 产品Baluns
  • 频率范围2.11 GHz to 2.17 GHz
  • 端接类型SMD/SMT
  • 封装 / 箱体1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
  • 工作温度范围- 40 C to + 85 C
  • 封装Reel
  • 介入损耗0.8 dB
  • 系列HHM