HHM17139B1 时间：2025/11/28 10:58:45 阅读：31

HHM17139B1是一款由Holt Integrated Circuits公司生产的高性能、高可靠性RS-422/RS-485收发器芯片，专为航空航天、国防和工业等严苛环境下的串行通信应用而设计。该器件符合MIL-PRF-38535标准，并采用经认证的QML（Qualified Manufacturers List）工艺制造，确保在极端温度、辐射和机械应力条件下仍能稳定工作。HHM17139B1广泛应用于需要长距离、抗干扰能力强的数据传输系统中，如飞行控制系统、雷达系统、卫星通信终端以及地面测试设备。
　　该芯片集成了一个差分驱动器和一个差分接收器，支持全双工或半双工通信模式，兼容RS-422点对多点及RS-485多点总线结构。其设计符合EIA/TIA-422-B和EIA/TIA-485-A电气规范，能够在恶劣电磁环境中实现可靠的数据交换。此外，HHM17139B1具备高ESD（静电放电）防护能力，增强了现场使用的鲁棒性，特别适合部署在振动剧烈、温差大、电源波动明显的复杂系统中。

参数

类型：RS-422/RS-485收发器
　　通道数：1驱动器/1接收器
　　数据速率：最高可达10 Mbps
　　供电电压：5V ±10%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　接口标准：EIA/TIA-422-B, EIA/TIA-485-A
　　驱动器输出电压摆幅：±1.5V 至 ±6V（负载条件下）
　　接收器输入阻抗：≥12 kΩ
　　接收器阈值电压：±200 mV
　　ESD保护：±15 kV HBM
　　封装形式：Ceramic DIP-8 或 Surface Mount Package
　　故障安全设计：带有开路失效保护功能
　　热关断保护：具备过热关断机制
　　驱动器传播延迟：典型值 25 ns
　　接收器传播延迟：典型值 20 ns

特性

HHM17139B1的核心优势在于其卓越的环境适应性和长期运行的稳定性。该器件采用陶瓷封装和经过筛选的军用级晶圆制造工艺，能够承受极端高低温循环、高湿、盐雾腐蚀以及高强度振动与冲击，适用于宇航电子系统中的关键通信链路。其内部电路设计包含完整的EMI/EMC优化措施，有效抑制共模噪声并提升信号完整性，即使在长达数千米的电缆上传输也能保持低误码率。
　　该芯片的驱动器具有宽输出电压摆幅能力，在不同负载和线路阻抗条件下均能维持稳定的差分信号输出，从而保障远距离通信的可靠性。接收器部分引入了先进的阈值检测技术，具备±200mV的标准输入灵敏度，并集成开路失效保护功能，当总线处于悬空状态时可自动将输出维持在逻辑高电平，防止误触发。这种“故障安全”设计显著提升了系统的容错能力。
　　此外，HHM17139B1内置热关断和短路保护机制，当发生异常电流或温度超标时会自动关闭驱动器输出，避免器件永久性损坏。其低功耗静态电流设计（典型值仅15mA）有助于减少系统热量积累，提高整体能效。所有引脚均通过严格的ESD测试（HBM ±15kV），可在装配和现场维护过程中抵御静电损伤。
　　由于其符合QML-V标准，HHM17139B1可用于高可靠性任务关键型系统，并支持批次追溯和寿命管控，满足DO-254、MIL-STD-883等航空电子认证要求。该器件还提供辐射加固版本（如RH或ELDRS-free选项），用于低地球轨道卫星或深空探测器中的数据总线接口，抵抗空间粒子辐照导致的功能退化或单粒子翻转事件。

应用

HHM17139B1主要用于航空航天与国防领域的高可靠性串行通信系统。典型应用场景包括飞机上的ARINC 429辅助接口转换、飞行控制计算机之间的冗余数据链、机载传感器网络的数据汇聚节点以及导弹制导系统的指令传输通道。在卫星平台上，它常被用于星载设备间的串行总线连接，支持遥测、跟踪与命令（TT&C）子系统的数据回传和地面指令接收。
　　此外，该器件也适用于地面军事通信设备，如雷达阵列模块之间的同步信号传输、战术车辆间的数据交换网络以及舰船综合电子系统中的分布式控制总线。在工业领域，HHM17139B1可用于高温井下测井仪器、核反应堆监测系统等对长期稳定性和安全性要求极高的场合。
　　得益于其宽温域和抗干扰能力，HHM17139B1还可作为工业自动化中PLC与远程I/O模块之间的通信接口，特别是在存在强电磁干扰的变频电机控制环境中表现优异。同时，它也被用于高端测试测量设备，如ATE（自动测试设备）平台中用于连接待测器件（DUT）的高速串行接口板卡，确保测试信号的准确性和重复性。