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HGTP2N120CND 发布时间 时间:2025/8/25 5:31:58 查看 阅读:15

HGTP2N120CND 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高电压、高频率绝缘栅双极型晶体管(IGBT),专为高效率、高功率开关应用而设计。该器件结合了MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降特性,适用于需要高可靠性和高开关性能的工业级应用。HGTP2N120CND 采用TO-247封装,具有良好的热性能和电气隔离能力。

参数

类型:IGBT
  集电极-发射极电压(Vce):1200V
  额定集电极电流(Ic):15A
  栅极-发射极电压(Vge):±20V
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  短路耐受能力:有
  封装类型:TO-247

特性

HGTP2N120CND 具有低导通压降(Vce_sat),在额定电流下通常低于2.1V,有助于降低功率损耗并提高系统效率。此外,该器件具备快速开关特性,其关断时间(toff)通常为85ns,适用于高频开关应用。该IGBT还具备良好的短路耐受能力,能够在短时间承受过电流而不损坏,提高了系统的稳定性和可靠性。
  该器件的栅极驱动要求较低,通常只需要15V的栅极驱动电压即可实现充分导通,兼容标准的IGBT驱动器。此外,HGTP2N120CND 采用先进的沟道技术,提高了器件的抗干扰能力和稳定性,适用于恶劣的工业环境。
  TO-247封装提供了良好的散热性能和电气隔离,适合高功率密度设计。该封装形式也便于安装在散热器上,从而有效降低工作温度,延长器件寿命。

应用

HGTP2N120CND 主要用于需要高电压、高频率和高可靠性的功率转换系统。典型应用包括变频器、电机驱动器、不间断电源(UPS)、感应加热设备、工业电源以及新能源系统如太阳能逆变器等。由于其具备良好的开关性能和耐压能力,该器件特别适用于需要高效能、小体积设计的中高功率场合。

替代型号

FGA2N120ANTD、STGA2N120K5、IRGP2N120KD

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