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HGTP10N40C1 发布时间 时间:2025/8/25 7:32:49 查看 阅读:4

HGTP10N40C1是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高电压、高频率的开关应用,适用于如电源转换、电机控制、照明系统和逆变器等多种工业和消费类电子产品。HGTP10N40C1具有优异的导通电阻、快速的开关特性和高耐压能力,能够在严苛的环境下稳定工作。该MOSFET采用TO-220封装形式,便于散热和安装,是高效能电源管理系统中的理想选择。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏极电压(VDSS):400V
  最大漏极电流(ID):10A(在TC=100℃时)
  导通电阻(RDS(on)):最大0.45Ω(在VGS=10V时)
  栅极电压范围:-20V至+20V
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  功耗(PD):125W
  封装形式:TO-220

特性

HGTP10N40C1具备一系列高性能特性,使其在功率电子应用中表现出色。首先,其漏极电压额定值为400V,能够承受较高的电压应力,适用于高压直流和交流转换应用。其次,该MOSFET的最大漏极电流为10A,在高温环境下依然保持稳定的导通能力,确保系统在重载条件下可靠运行。
  此外,HGTP10N40C1的导通电阻(RDS(on))典型值为0.45Ω,在VGS=10V时可实现较低的导通损耗,从而提高系统效率。这种低RDS(on)特性对于降低发热和提高电源转换效率至关重要。该器件还具备快速开关能力,具有较低的开关延迟和上升/下降时间,适用于高频开关应用,如DC-DC转换器、开关电源(SMPS)和同步整流器。
  该MOSFET采用TO-220封装,具有良好的散热性能,便于安装在散热片上以提高热管理能力。其封装结构也具备较高的机械强度和电气隔离能力,适合在工业环境中使用。此外,HGTP10N40C1具备出色的抗雪崩击穿能力,能够在异常工作条件下提供更高的可靠性和稳定性。

应用

HGTP10N40C1广泛应用于各种高电压、高频率的功率电子设备中。例如,它常用于开关电源(SMPS)中的主开关元件,以实现高效率的能量转换。同时,它也适用于DC-DC转换器、UPS系统、电池充电器和逆变器等应用,特别是在需要高电压耐受能力和快速开关特性的场合。
  此外,HGTP10N40C1还可用于电机控制和照明系统中的功率调节电路。例如,在电子镇流器或LED驱动电路中,它能够实现高效的功率调节和稳定的电流控制。在工业自动化和电机驱动应用中,该MOSFET可用于控制直流电机或步进电机的运行状态,提供快速响应和高效率的功率控制。
  由于其优异的电气特性和可靠性,HGTP10N40C1也被广泛应用于家电、工业设备和通信电源等产品中,作为关键的功率开关元件。

替代型号

IRF740, STP10NM40, FQP10N40

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