HGTD3N60C3D是一款由东芝(Toshiba)公司生产的高电压、高频率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于各种高功率和高效率的开关应用。这款MOSFET采用了先进的沟槽栅极技术,具有较低的导通电阻(Rds(on))和优异的开关性能。HGTD3N60C3D广泛应用于电源转换器、电机控制、LED照明和工业自动化等领域。
类型:N沟道MOSFET
漏极-源极电压(Vds):600V
栅极-源极电压(Vgs):±30V
漏极电流(Id):3A
导通电阻(Rds(on)):2.2Ω(最大)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TO-220
功率耗散(Pd):50W
漏极-源极击穿电压(V(br)ds):600V
栅极电荷(Qg):18nC
输入电容(Ciss):900pF
输出电容(Coss):200pF
反向恢复时间(trr):35ns
HGTD3N60C3D MOSFET具有多项优异的电气和机械特性,适用于高功率和高频率的应用。其主要特性包括:
1. **高电压能力**:该MOSFET的漏极-源极电压额定值为600V,能够在高压环境中稳定运行,适用于高电压转换器和电源模块。
2. **低导通电阻**:HGTD3N60C3D的最大导通电阻为2.2Ω,这意味着在导通状态下,MOSFET的功耗较低,有助于提高整体系统的效率。
3. **高频开关性能**:由于较低的栅极电荷(Qg为18nC)和输入电容(Ciss为900pF),该器件能够在高频条件下实现快速开关,适用于高频电源转换器和DC-DC变换器。
4. **高耐久性**:该MOSFET具有良好的热稳定性和耐用性,能够在-55°C至+150°C的工作温度范围内稳定运行,适用于苛刻的工业环境。
5. **紧凑的封装设计**:采用TO-220封装,HGTD3N60C3D在保证散热性能的同时,也具有较小的体积,适用于空间受限的设计。
6. **优秀的短路和过载保护能力**:由于其坚固的结构设计和内部保护机制,该MOSFET在短路或过载情况下能够提供更高的可靠性和稳定性。
7. **广泛应用兼容性**:HGTD3N60C3D适用于多种应用场景,包括电源适配器、LED驱动器、工业自动化设备和电机控制电路。
HGTD3N60C3D MOSFET因其优异的性能和可靠性,被广泛应用于多个领域,包括:
1. **电源转换器**:用于AC-DC和DC-DC转换器中,提供高效的电压转换能力。
2. **LED照明**:在LED驱动器中用于调节电流和电压,确保LED灯具的稳定运行。
3. **电机控制**:适用于无刷直流电机(BLDC)控制电路,提供高效的功率开关功能。
4. **工业自动化**:用于工业控制设备和自动化系统中,提供稳定的开关控制。
5. **家电设备**:如洗衣机、空调等家电中的电源管理和控制电路。
6. **可再生能源系统**:在太阳能逆变器和风力发电系统中,用于高效的能量转换和管理。
STP3NK60Z、IRFBC30、FQA3N60C、TK1A60D