HGC1206R7475K500NSPJ 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容量、小尺寸的表面贴装器件。该型号采用了先进的材料技术,以实现高可靠性和稳定的电气性能。它适用于各种高频和低噪声应用场合,如电源滤波、信号耦合和去耦等。其设计符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),能够在高频条件下提供出色的性能。
封装:1206
容量:4.7μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
电介质类型:X7R
直流偏置特性:在 12V 偏置下容量下降约 30%
等效串联电阻(ESR):≤10mΩ
自谐振频率(SRF):≥10MHz
HGC1206R7475K500NSPJ 具有高容量和小型化的特点,使其成为现代电子设备的理想选择。它采用 X7R 电介质,这种材料在温度变化范围内表现出较小的容量漂移,确保了良好的温度稳定性。
此外,该电容器支持高纹波电流能力,并能在高频条件下有效降低噪声。其优异的机械稳定性和抗振动能力也使得它非常适合用于汽车电子和工业控制领域。
由于其较低的 ESR 和高 SRF 特性,该电容器特别适用于开关电源、DC-DC 转换器以及 RF 电路中的滤波和去耦应用。
HGC1206R7475K500NSPJ 广泛应用于消费电子、通信设备、工业自动化及汽车电子等领域。具体应用包括:
1. 电源模块中的输入/输出滤波
2. 高速数字电路的去耦
3. 射频前端的匹配网络
4. 模拟信号处理中的耦合与隔直
5. LED 驱动电路中的平滑滤波
6. 工业控制系统的电源保护
7. 汽车电子中的噪声抑制
凭借其高性能和可靠性,这款电容器能够满足严苛环境下的使用需求。
HCG1206R7475M500NSPJ
HCG1206R7475K500MSPJ
HCG1206R7475K500KSPJ