HGC1206R7331K500NTHJ 是一款高性能的厚膜电阻芯片,属于 HGC 系列。该系列元件以其高精度、高稳定性和低温度系数著称,适用于对电气性能要求较高的精密电路设计。该型号采用了薄膜技术制造,具有良好的抗潮湿和耐腐蚀能力,适合在恶劣环境下使用。
其封装形式为表面贴装类型 (SMD),便于自动化生产和焊接,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子以及医疗仪器等领域。
阻值:73.3Ω
额定功率:500mW
工作电压:200V
温度系数:±50ppm/°C
公差:±1%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:1206英寸
HGC1206R7331K500NTHJ 的主要特性包括以下几点:
1. 高精度阻值,公差仅为 ±1%,能够满足大多数精密测量和控制应用的需求。
2. 低温度系数(±50ppm/°C),保证了元件在不同温度条件下的稳定性。
3. 薄膜技术提供优异的电气特性和可靠性,同时具备更高的抗噪声能力。
4. 通过 AEC-Q200 标准认证,确保在汽车和其他苛刻环境中的可靠运行。
5. 小型化封装设计(1206 英寸),非常适合紧凑型电路板设计。
6. 抗潮湿和耐化学腐蚀能力强,延长了使用寿命并提高了长期稳定性。
HGC1206R7331K500NTHJ 常用于以下领域:
1. 工业自动化设备中的电流检测和反馈回路。
2. 通信设备中的信号调节与滤波电路。
3. 消费电子产品中的电源管理模块。
4. 医疗仪器中的高精度测量电路。
5. 汽车电子系统中的传感器接口电路。
6. 各种需要高稳定性和高可靠性的精密电路设计。
HGC1206R7331K250NTBR, HGC1206R7331K500NTHR