时间：2025/6/29 13:02:08
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HGC0805R7225K500NSLJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装，适用于高频和高密度电路设计。该型号属于 X7R 温度特性的电介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性，适合用于滤波、耦合和去耦等应用。其额定电压为 25V，标称电容值为 72pF，公差等级为 ±5%（即 K 等级），并且符合 RoHS 标准。
封装：0805
电容值：72 pF
额定电压：25 V
公差：±5 %
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
尺寸（长x宽）：2.0 mm x 1.25 mm
HGC0805R7225K500NSLJ 具有稳定的电气性能和机械性能，能够在广泛的温度范围内保持较低的电容量变化率。X7R 材料保证了在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内，电容量的变化不会超过 ±15%。
此外，该电容器采用了多层陶瓷结构，确保高频条件下表现出较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而提高了高频信号处理能力。同时，其表面贴装设计简化了 PCB 装配过程，并支持回流焊工艺。
这款电容器还具备良好的抗振动和抗冲击性能，适合应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
HGC0805R7225K500NSLJ 广泛应用于各种需要高性能电容器的场景中，包括但不限于：
1. 滤波器设计中的高频滤波；
2. 高速数字电路中的电源去耦；
3. 信号耦合与隔离；
4. 射频模块中的匹配网络；
5. 工业自动化设备中的噪声抑制；
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和无线耳机的音频电路；
7. 医疗设备中的精密信号调理电路。
HGC0805R7225K500MSLJ
HGC0805R7225K500NSSLJ
HCG0805R7225K500NSLL
