时间：2025/7/9 3:10:04
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HGC0805G09R0C500NTGJ 是一款表面贴装陶瓷片式电容器，采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有优良的温度稳定性和可靠性，适合用于高频和高稳定性要求的应用场景。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于自动化贴片生产线，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
型号：HGC0805G09R0C500NTGJ
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装：0805英寸
电容量：0.9μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
耐压值：50VDC
绝缘电阻：1000MΩ（最小值）
损耗角正切：≤0.015
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
HGC0805G09R0C500NTGJ 具有以下特点：
1. 使用 X7R 温度特性材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高频性能优异，适用于滤波、耦合和旁路等应用。
3. 小型化设计，符合行业对小型化和轻量化元器件的需求。
4. 低 ESL 和 ESR 特性，有效减少高频信号下的能量损耗。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅，满足现代电子产品绿色制造的要求。
6. 稳定的电气性能和机械性能，可长期在恶劣环境下使用。
该电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 汽车电子中的抗干扰电路。
5. LED 照明系统中的电流调节和稳压电路。
6. 各种便携式设备中的电池管理系统。
HGC0805G09R0C500NTGJ 的小尺寸和高性能使其成为众多紧凑型设计的理想选择。
HGC0805B09R0C500NT, HCG0805G09R1C500NT
