时间：2025/7/4 19:51:15
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HGC0805G0330J500NTGJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等功能。该型号属于村田制作所生产的高规格产品，采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。
这款电容器的封装形式为0805英寸标准尺寸，适合自动化表面贴装工艺。其高耐压设计和低ESR特性使其适用于高频和高功率场景下的应用。
封装：0805
容量：0.33μF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
静电容量温度变化率：±15%（在-55℃至+125℃之间）
HGC0805G0330J500NTGJ 的主要特点是其采用了X7R类陶瓷介质材料，这种材料提供了优异的温度稳定性，同时保证了较高的容量密度。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效减少高频条件下的能量损失。其紧凑的外形设计和标准化封装使得它非常适合于空间受限的应用环境。
该型号还具备优良的抗机械振动性能以及长期使用的可靠性，特别适用于需要长时间稳定运行的工业设备或消费电子产品中。
HGC0805G0330J500NTGJ 电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑及音频设备中的电源管理模块。
2. 工业控制：用于可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器内的滤波电路。
3. 通信设备：在网络交换机、路由器等设备中的高频信号处理部分。
4. 汽车电子：适用于车载音响系统和导航设备中的关键电路组件。
5. 医疗设备：用作超声波诊断仪器和其他精密医疗装置中的储能与滤波元件。
HCG0805B335M4R0T, GRM21BR60J335M88
