时间：2025/7/9 3:52:03
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HGC0805G0120J500NTGJ 是一款陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。它采用了X7R介质材料，具备良好的温度稳定性和容量变化特性。
此电容器适用于表面贴装技术（SMT），其封装尺寸为0805英寸标准封装，能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的需求。
封装尺寸：0805
电容值：12nF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
DC偏压特性：低容量变化
ESL：≤1.5nH
ESR：≤0.05Ω
HGC0805G0120J500NTGJ 具备出色的电气性能和机械强度。X7R介质确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率，通常在-55℃到+125℃之间，电容值的变化不超过±15%。此外，该器件的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其非常适合高频应用。
其设计符合RoHS标准，无铅焊接工艺保证了环境友好性。同时，该型号还通过了IEC和MIL相关质量认证，进一步提升了产品的可靠性。在生产过程中，严格的筛选流程确保每个器件都达到高质量标准。
这款陶瓷电容器适合用于多种场景下的信号处理和电源管理。例如，在音频设备中可作为耦合电容；在开关电源电路中可用于输出滤波；在射频电路中可以进行匹配和去耦。此外，HGC0805G0120J500NTGJ 还适用于数据通信模块中的噪声抑制以及工业控制系统的信号调理部分。
由于其较小的体积和高可靠性，该器件也特别适合于便携式电子产品如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的空间受限设计。
HCG0805B122J500NT, Kemet C0805C122J5GAC7R, Samsung CL21A122JBQNNNC
