时间：2025/7/12 0:08:21
阅读：18
HGC0603R7121K500NTHJ 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高耐压、小尺寸的电容元件。该型号具有出色的稳定性和可靠性，适用于高频电路和对空间要求较高的应用场合。其设计符合 RoHS 标准，并采用镍钯金端电极，能够满足严格的环境要求和焊接工艺需求。
该电容器适用于各种消费类电子设备、工业控制以及通信设备中的滤波、耦合和旁路等用途。
封装：0603
容量：7.1pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
端电极材质：镍钯金
HGC0603R7121K500NTHJ 的主要特点是采用了 C0G（NP0）介质，这种介质具有优异的温度稳定性，其容量变化在 -55℃ 至 +125℃ 范围内小于 ±30ppm/℃。此外，该电容器具备低 ESR 和 ESL 特性，适合用于高频信号处理。
由于其小型化设计和高可靠性能，HGC0603R7121K500NTHJ 在紧凑型电路中表现出色，特别是在射频模块和无线通信设备中。
该型号支持无铅焊接工艺，并具有良好的抗潮湿能力，可确保长期使用过程中的稳定性。
该电容器广泛应用于需要高稳定性和高频特性的场景，例如：
1. 射频前端模块中的滤波和匹配网络
2. 高速数据传输系统中的耦合和去耦
3. 工业自动化设备中的信号调理电路
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和物联网设备中的电源管理
5. 高可靠性要求下的军工及航天领域
HCG0603R7121K500NTAJ, GRM155R71E710JA01D
