您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HGC0603G06R8C500NTHJ

HGC0603G06R8C500NTHJ 发布时间 时间:2025/7/4 19:49:16 查看 阅读:13

HGC0603G06R8C500NTHJ是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和高可靠性。该型号属于高精度、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的电容器,适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。其封装尺寸为0603英寸(1608公制),适合自动化生产和紧凑型设计需求。
  此型号中的各字母和数字代表了具体参数,如容值、电压等级、封装尺寸和允差等。HGC系列通常由知名厂商生产,具备稳定的电气性能和机械性能。

参数

封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  标称容量:6.8pF
  额定电压:50V
  容许误差:±0.25pF
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  耐焊性:符合无铅焊接要求
  阻抗特性:低ESL和低ESR

特性

HGC0603G06R8C500NTHJ采用X7R陶瓷介质,这种材料的特点是在宽温度范围内具有较小的容量变化(通常在-55°C到+125°C之间容量变化不超过±15%)。同时,由于采用了先进的制造工艺,该型号具备以下特点:
  1. 高可靠性:能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  2. 小型化设计:0603封装使其成为小型化电路的理想选择。
  3. 高频性能优越:低ESL和ESR确保在高频应用中表现优异。
  4. 精确容值:±0.25pF的误差控制,保证了在精密电路中的使用效果。
  5. 温度稳定性:X7R介质提供了良好的温度补偿能力。

应用

这款电容器主要应用于高频电子设备中,例如:
  1. 无线通信设备:如射频模块、蓝牙和Wi-Fi设备中的滤波和匹配网络。
  2. 数字电路:用于电源去耦以减少噪声干扰。
  3. 模拟电路:作为信号耦合或旁路元件。
  4. 医疗设备:在需要高可靠性和精确性的场景下使用。
  5. 汽车电子:满足车载环境下的苛刻要求。
  此外,它也广泛用于消费类电子产品和其他需要小型化、高性能电容器的领域。

替代型号

HCG0603G06R8C500NTJ
  HCG0603K06R8C500NTJ
  HGC0603G06R8C500NTK

HGC0603G06R8C500NTHJ推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价