HGC0603G06R8C500NTHJ是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和高可靠性。该型号属于高精度、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的电容器,适用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。其封装尺寸为0603英寸(1608公制),适合自动化生产和紧凑型设计需求。
此型号中的各字母和数字代表了具体参数,如容值、电压等级、封装尺寸和允差等。HGC系列通常由知名厂商生产,具备稳定的电气性能和机械性能。
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
标称容量:6.8pF
额定电压:50V
容许误差:±0.25pF
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
耐焊性:符合无铅焊接要求
阻抗特性:低ESL和低ESR
HGC0603G06R8C500NTHJ采用X7R陶瓷介质,这种材料的特点是在宽温度范围内具有较小的容量变化(通常在-55°C到+125°C之间容量变化不超过±15%)。同时,由于采用了先进的制造工艺,该型号具备以下特点:
1. 高可靠性:能够在恶劣环境下长期稳定运行。
2. 小型化设计:0603封装使其成为小型化电路的理想选择。
3. 高频性能优越:低ESL和ESR确保在高频应用中表现优异。
4. 精确容值:±0.25pF的误差控制,保证了在精密电路中的使用效果。
5. 温度稳定性:X7R介质提供了良好的温度补偿能力。
这款电容器主要应用于高频电子设备中,例如:
1. 无线通信设备:如射频模块、蓝牙和Wi-Fi设备中的滤波和匹配网络。
2. 数字电路:用于电源去耦以减少噪声干扰。
3. 模拟电路:作为信号耦合或旁路元件。
4. 医疗设备:在需要高可靠性和精确性的场景下使用。
5. 汽车电子:满足车载环境下的苛刻要求。
此外,它也广泛用于消费类电子产品和其他需要小型化、高性能电容器的领域。
HCG0603G06R8C500NTJ
HCG0603K06R8C500NTJ
HGC0603G06R8C500NTK