HGC0603G06R2C500NTHJ 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元器件适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用场合。它具有小体积、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,非常适合现代电子设备对小型化和高性能的需求。
此型号的电容器符合无铅环保标准,并且采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。其结构由交替堆叠的陶瓷介质层和金属电极层组成,能够提供优异的电气性能。
容值:0.06μF
额定电压:6.3V
封装形式:0603英寸
耐湿等级:H级
温度特性:X7R
直流偏压特性:-20% at 2V
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
HGC0603G06R2C500NTHJ 的主要特点是其高可靠性和稳定性,尤其是在温度变化和频率变化时仍能保持良好的性能。X7R 温度特性使其在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内,容值变化率不超过 ±15%,适合各种工业和消费类应用场景。
此外,该电容器具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),有助于减少信号失真和提高高频性能。其紧凑的 0603 封装也使其成为空间受限设计的理想选择。
这款电容器广泛应用于通信设备、计算机、消费电子产品和汽车电子系统中。具体应用包括:
- 高频滤波器
- 电源去耦
- 信号耦合与解耦
- 射频电路中的匹配网络
- 微处理器和数字电路的旁路电容
由于其优良的温度特性和稳定性,HGC0603G06R2C500NTHJ 还可用于严苛环境下的工业控制和医疗设备中。
HCG0603B06R2C500NTHJ
HCG0603K06R2C500NTHJ
HGC0603Z06R2C500NTHJ