时间：2025/7/11 17:35:01
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HGC0603G0680J500NTHJ 是一款由知名制造商生产的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的信号耦合、滤波和旁路等场景。该型号属于 X7R 介质类型，具有稳定的电气特性和温度特性，适用于工业级及消费电子类产品。其封装形式为 0603 英寸尺寸，非常适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
容值：68pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
直流偏压特性：低
ESR：低
高度：最大 0.8mm
HGC0603G0680J500NTHJ 使用了 X7R 陶瓷介质，这种材料在较宽的温度范围内表现出优良的稳定性和较低的容量变化率，确保其在不同环境下的性能一致性。
该电容器具有高可靠性和长寿命，适合长时间连续运行的应用场景。
此外，其小型化的 0603 封装使其能够适应紧凑型设计需求，同时支持高效的 SMT 自动化生产流程，从而提高装配效率并降低制造成本。
HGC 系列产品还通过了相关的国际质量认证标准，如 RoHS 和 REACH，确保符合环保要求。
HGC0603G0680J500NTHJ 广泛应用于通信设备、网络硬件、消费类电子产品以及汽车电子系统中。具体应用包括但不限于：
- RF 滤波器和匹配网络
- 高频信号放大器的输入输出耦合
- 微处理器电源的去耦与旁路
- 射频模块中的振荡电路
- 数据转换器的噪声抑制
- 医疗仪器和测试测量设备中的精密信号处理
HCG0603B680J500NT4
HCG0603C680J500NT4
C0603X7R1E683K500NT
