时间：2025/6/17 18:28:00
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HGC0603G0330J500NTHJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 HGC 系列，适用于高频电路中的信号耦合、滤波和去耦等应用。此型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装尺寸为 0603 英寸标准，适合紧凑型设计。
封装：0603英寸
额定电压：33V
标称容量：500pF
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
绝缘电阻：高
ESR：低
HGC0603G0330J500NTHJ 具有优异的电气性能，特别是在高频应用中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的 Q 值。
它采用了 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，从而确保电路在各种环境条件下的可靠性。
此外，该电容器的体积小巧，非常适合现代电子设备中对空间要求严格的场景。它的表面贴装设计简化了装配过程，并提高了生产效率。
对于需要高频率响应和低噪声的设计，这款 MLCC 是理想的选择。
HGC0603G0330J500NTHJ 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。具体应用包括但不限于：
1. 高频滤波器电路
2. 射频 (RF) 模块中的信号耦合
3. 微处理器及电源模块的去耦
4. 数据传输线路中的噪声抑制
5. 医疗设备和测试测量仪器中的精密电路
由于其小尺寸和高性能特点，也广泛用于手持设备如智能手机和平板电脑中的射频前端设计。
HCG0603B331J160NTAJ, Kemet C0603C500J5GACTU, TDK C0603X5R1C500J160AA
