HGC0603G01R0B500NTHJ 是一款高性能的表面贴装陶瓷片式电容器,属于 HGC 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有出色的温度稳定性和可靠性。其设计符合高容量和小型化趋势,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
该电容器支持自动化表面贴装工艺,具备良好的耐焊性,并能有效减少寄生效应,从而提升电路的整体性能。
型号:HGC0603G01R0B500NTHJ
尺寸:0603 英寸(公制 1608)
额定电压:50V
标称电容值:1μF
公差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
封装类型:片式 (SMD)
直流工作电压:50V
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗角正切:≤0.015
HGC0603G01R0B500NTHJ 的核心优势在于其高可靠性和稳定性。X7R 材料保证了其在宽温度范围内的优异表现,同时,其小型化的 0603 封装使其非常适合紧凑型设计。
该电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),可显著减少高频信号下的能量损失。此外,其稳定的电气特性和抗机械应力能力,确保其在恶劣环境下的长期使用。
在制造过程中,这款电容器经过严格的质量检测,满足 AEC-Q200 标准,因此特别适合汽车电子和其他对可靠性要求较高的应用领域。
HGC 系列还通过了 RoHS 认证,符合环保要求,进一步拓展了其适用范围。
HGC0603G01R0B500NTHJ 广泛应用于各类需要高性能电容器的场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波与退耦。
2. 工业控制设备:用于稳压模块、信号调理电路和电源管理单元。
3. 通信设备:适用于射频前端、滤波器及信号处理电路。
4. 汽车电子系统:例如引擎控制单元、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的电源去耦。
5. 医疗设备:用作敏感电路中的储能或滤波元件。
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