时间：2025/6/27 12:40:55
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HGC0402R7121K500NTEJ 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，采用X7R介质材料。该电容器具有良好的温度稳定性和频率特性，适用于各种高频和电源滤波场景。其封装尺寸为0402英寸（公制1005），适合在高密度PCB设计中使用。该型号符合无铅环保要求，并满足AEC-Q200标准，广泛应用于汽车电子、消费电子及工业控制领域。
封装尺寸：0402英寸（1005公制）
额定容量：7.1pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.05Ω
HGC0402R7121K500NTEJ 的主要特性包括：
1. 高稳定性：基于X7R介质材料，该电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计：0402封装使其成为高密度电路板的理想选择，同时具备较强的机械强度。
3. 低ESL和ESR：这些特点确保了其在高频应用中的优异性能，能够有效降低信号失真和功率损耗。
4. 环保合规性：符合RoHS指令和无铅焊接工艺要求，可广泛用于绿色电子产品。
5. 可靠性高：通过AEC-Q200认证，特别适用于对可靠性要求较高的汽车和工业环境。
HGC0402R7121K500NTEJ 适用于以下场景：
1. 汽车电子系统：如车载信息娱乐设备、传感器模块和电源管理单元。
2. 工业自动化设备：例如PLC控制器、变频器和伺服驱动器中的滤波与退耦功能。
3. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频滤波应用。
4. 通信设备：可用于射频模块、天线匹配网络以及信号调理电路等部分。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等需要高精度和稳定性的场合。
HGC0402R7121K500NTAJ, HGC0402R7121K500NTBJ
