时间：2025/7/4 19:57:36
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HGC0402G08R2C500NTEJ 是一款表面贴装陶瓷片式电容器，属于 HGC 系列。该系列电容器采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于高频电路、滤波器和信号处理等场景。HGC0402G08R2C500NTEJ 的具体参数表明它适用于小型化和高性能的电子设备，其尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合自动贴装工艺。
该型号中的各字母和数字代表特定的属性：'HGC' 表示产品系列，'0402' 表示封装尺寸，'G' 表示耐湿等级，'08' 表示工作温度范围，'R2' 表示容值精度，'C500' 表示电容量（通常以 pF 或 uF 表示），而 'NTEJ' 则表示端电极材料和特性。
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
额定电压：6.3V
电容量：50pF
容差：±2%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
耐湿等级：G (防潮性能优良)
端电极材料：镍钯金 (Ni/Pd/Au)
ESR：≤0.1Ω
HGC0402G08R2C500NTEJ 具有以下显著特性：
1. 高稳定性和低温度漂移，特别适合用于精密滤波和耦合电路。
2. 小型化设计使其非常适用于空间受限的应用场合，如智能手机、可穿戴设备和物联网模块。
3. 使用镍钯金端电极材料，确保良好的焊接性能和抗腐蚀能力。
4. 优秀的高频特性和低等效串联电阻（ESR），能够有效减少信号失真和能量损耗。
5. 耐湿等级达到 G 级别，适应各种环境条件下的使用需求。
该型号的电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理电路。
2. 工业自动化设备中的高频信号处理电路。
3. 通信设备中的射频模块和滤波器。
4. 医疗设备中的信号调理电路。
5. 物联网终端设备的电源滤波和去耦应用。
HGC0402G08R2C500NTEJ 的小型化和高性能特点使其成为众多高密度印刷电路板的理想选择。
HGC0402G08R2C50NPTEJ
HGC0402G08R2C500MTEJ
HGC0402G08R2C500NTEE
