时间：2025/6/29 13:54:01
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HGC0402G06R6C500NTEJ 是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高精度、低ESR和低ESL的贴片电容，广泛应用于高频滤波、耦合和去耦等场景。该型号采用了X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量变化特性。
从命名规则来看，HGC表示系列，0402表示尺寸（英寸单位，即0.04x0.02英寸），G代表容值公差为±2%，06R6表示标称容量为0.066μF（即66nF），C表示额定电压为16V，500表示ESL小于500pH，N表示工作温度范围-55°C至+125°C，TEJ则表示包装或批次信息。
封装：0402
介质类型：X7R
标称容量：0.066μF（66nF）
容量公差：±2%
额定电压：16V
静电电感（ESL）：≤500pH
温度范围：-55°C至+125°C
工作频率范围：高达1GHz
封装形式：表面贴装（SMD/SMT）
HGC0402G06R6C500NTEJ 电容器采用X7R介质，这是一种温度补偿型材料，在-55°C到+125°C范围内，容量变化不超过±15%，具备良好的温度稳定性。
此外，该电容器还具有以下特点：
- 超低等效串联电感（ESL），使其在高频电路中表现优异，适用于高频滤波和去耦；
- 小型化设计（0402封装），适合高密度组装应用；
- 高可靠性，适用于恶劣环境下的长时间运行；
- 符合RoHS标准，环保且无铅；
- 稳定的电气性能，能有效减少信号干扰和噪声影响。
这些特性使得HGC0402G06R6C500NTEJ 成为射频模块、通信设备、消费电子以及汽车电子的理想选择。
该型号电容器适用于以下应用场景：
- 高频滤波：用于电源滤波和射频前端模块中的噪声抑制；
- 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路中提供稳定的去耦效果；
- 汽车电子系统：包括车载娱乐系统、传感器接口、ECU控制单元等；
- 工业自动化设备：如PLC控制器、伺服驱动器和数据采集模块；
- 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、无线耳机等便携式设备；
- 通信基站：用于射频收发模块、滤波器和其他关键组件中。
HGC0402G06R6C500NTCJ,HGC0402G06R6C500NTAJ,HGC0402G06R6C500NTBJ
