时间：2025/6/21 0:50:53
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HGC0402G06R2C500NTEJ 是一款高性能的片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高密度电路设计。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有出色的稳定性和可靠性。其小型化设计和高效的电气性能使其成为便携式电子设备、通信模块和电源管理应用的理想选择。
这款电容器属于 0402 封装尺寸，符合 RoHS 标准，能够适应恶劣的工作环境，同时具备良好的抗机械应力能力。
封装：0402
容量：6.8pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：≤0.1Ω
DC偏置特性：低漂移
HGC0402G06R2C500NTEJ 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 温度补偿介质，确保在宽温度范围内提供稳定的电容值。
2. 超紧凑的 0402 封装形式，适合高密度组装工艺，减少 PCB 空间占用。
3. 高耐压等级设计，即使在高压环境下也能保证稳定运行。
4. 具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），优化高频性能。
5. 符合 RoHS 和 REACH 环保标准，满足国际法规要求。
6. 提供优异的 DC 偏置稳定性，减少因直流电压导致的电容值变化。
该型号广泛应用于各种电子领域，具体如下：
1. 射频和无线通信设备中的滤波和耦合功能。
2. 高速数字电路中的旁路和去耦操作。
3. 移动终端、平板电脑和其他便携式电子产品中的电源管理。
4. 数据存储设备及消费类电子产品中的信号调节。
5. 工业控制与自动化系统中对可靠性和小型化有严格要求的部分。
HGC0402G06R2C500NTAJ,HGC0402G06R2C500NPAJ
