时间：2025/6/25 23:56:14
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HGC0402G03R6C500NTEJ 是一款贴片式陶瓷电容器，属于 HGC 系列。该型号采用了 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性。适用于高频电路中的去耦应用。产品符合 RoHS 标准，并支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。
该系列电容器以小尺寸、高容值和低等效串联电阻（ESR）著称，适合消费电子、工业控制和通信设备等领域的应用。
封装：0402
介质材料：X7R
标称容量：3.3pF
额定电压：50V
耐压范围：63V
尺寸：0.4mm x 0.2mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±5%
HGC0402G03R6C500NTEJ 具有以下主要特性：
1. 温度稳定性优异：采用 X7R 介质，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高可靠性能：通过严格的质量测试，确保在恶劣环境下的长期使用。
3. 小型化设计：0402 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 低 ESR 和 ESL：能够有效降低高频噪声并提高电路性能。
5. 自动化兼容：专为 SMT 贴装工艺优化，适合大规模生产和组装线使用。
6. 环保标准：完全符合 RoHS 和无铅要求，对环境友好。
该型号的电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和家用电器的电源管理和信号处理电路。
2. 工业设备：包括工业控制器、电机驱动器和其他需要高频滤波的场合。
3. 通信系统：用于无线模块、射频前端和数据传输电路的去耦与耦合。
4. 汽车电子：适用于汽车信息娱乐系统及辅助驾驶相关电路中的滤波需求。
5. 医疗仪器：用作精密医疗设备中的高频干扰抑制元件。
HGC0402G03R6C500NTEJ 的紧凑设计和高性能特点，使其成为各类现代电子设备的理想选择。
HGC0402G03R6C500NTAJ
HGC0402G03R6C500NTCJ
HGC0402G03R6C500NTDJ
