HGC0402G0390J500NTEJ 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的去耦、滤波和信号调节等应用。该型号属于高可靠性的工业级电容器,采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其小型化的尺寸使其非常适合于高密度组装环境。
封装:0402
容量:39pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
HGC0402G0390J500NTEJ 的主要特点是小型化设计与高可靠性。它使用了先进的多层陶瓷技术制造,确保在高频环境下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。此外,由于采用了X7R介质材料,这款电容器能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值,其容量变化不超过±15%。同时,0402的小型封装有助于减少PCB的空间占用,满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
此电容器还具有较高的抗振动和抗冲击能力,适合应用于恶劣环境下的工业控制、通信设备和消费类电子产品中。
该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于电源管理模块中的高频旁路电容、射频电路中的滤波元件以及数据传输线路中的匹配网络。此外,在音频处理和无线通信系统中,HGC0402G0390J500NTEJ 可以用作信号调理组件来优化性能。其出色的温度特性和稳定性也使得它成为汽车电子和航空航天领域中的理想选择。
HGC0402G0391J50V、KEMTRON C0402X7R1E390J、TDK C3216X7R0J390K