时间：2025/9/7 4:02:33
阅读：3
HG62G014M06F是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）类型的高速内存。该芯片通常用于高性能图形应用，例如显卡、游戏主机和计算密集型设备，提供高速数据传输和大容量存储支持。
容量：14 Gbit
数据速率：6 Gbps
封装类型：FBGA
电源电压：1.35 V
接口类型：GDDR6
I/O配置：x14
工作温度：0°C 至 85°C
HG62G014M06F具备高带宽特性，数据速率高达6 Gbps，可满足现代图形处理和高性能计算对数据吞吐量的高要求。
该芯片采用低功耗设计，电源电压为1.35 V，有助于降低整体功耗并提高能效。
其x14 I/O配置提供了优化的数据宽度，适用于高密度内存系统设计。
工作温度范围广泛，从0°C到85°C，使其适用于各种工业和消费类应用环境。
采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，确保小型化和良好的热管理性能。
HG62G014M06F广泛应用于高性能图形显卡、游戏主机（如PlayStation和Xbox）、AI加速器、高端PC和工作站显存系统，以及需要高带宽内存的嵌入式和计算密集型设备中。
Micron GDDR6: MT61K256M16A2B4-6A, Samsung GDDR6: K4ZAF3R4AM-HC16
