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HG62F75R46FN 发布时间 时间:2025/9/6 19:28:12 查看 阅读:5

HG62F75R46FN 是一款由东芝(Toshiba)生产的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,主要用于高功率电子设备中,如工业电机驱动、变频器、电源系统和电动汽车应用。该模块集成了多个IGBT芯片和反向并联的二极管,具备高电流承载能力和优良的热性能。其封装设计有助于提高系统的可靠性和散热效率,适用于中高功率级别的开关应用。

参数

类型:IGBT模块
  集电极-发射极电压(VCES):1200V
  集电极电流(IC):75A
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  短路耐受能力:6μs @ 150°C
  封装类型:双列直插式(Dual-in-line)
  安装方式:PCB表面贴装
  输入信号类型:光耦隔离驱动
  短路电流额定值:150A
  栅极驱动电压:+15V/-15V
  隔离电压:2500Vrms
  功耗:典型值1.8W

特性

HG62F75R46FN 是一款高性能的IGBT模块,具备多项关键特性以满足高功率应用的需求。首先,其集电极-发射极电压(VCES)为1200V,能够承受较高的电压应力,适用于多种中高压应用场景。其次,该模块的最大集电极电流为75A,能够在高负载条件下稳定工作。模块内部集成了高效的IGBT芯片和快速恢复二极管,确保在高频率开关操作下仍具有较低的导通和开关损耗。
  此外,HG62F75R46FN 具有良好的短路保护能力,能够在150°C的高温下承受6μs的短路冲击,提高了系统的安全性和可靠性。其双列直插式封装设计不仅便于安装,还能有效提升散热性能,延长器件寿命。模块还配备了光耦隔离驱动,提供高达2500Vrms的隔离电压,确保控制电路与功率电路之间的电气安全。

应用

HG62F75R46FN 主要应用于需要高功率密度和高可靠性的电子系统中。例如,在工业领域,该模块广泛用于变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源以及高频感应加热设备。由于其具备高电压和高电流能力,HG62F75R46FN 也常用于新能源系统,如电动汽车的电机控制器、充电桩电源模块以及太阳能逆变器等。此外,在家电领域,该模块可用于高性能变频空调和高端洗衣机的电机驱动系统,提供更高的能效和稳定性。其光耦隔离设计也使其适用于需要电气隔离的控制系统,确保操作安全。

替代型号

FGA25N120ANTD、STGIPN1K60TS-L、SKM75GB120DN

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