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HFC0310GSZ 发布时间 时间:2025/8/19 0:16:25 查看 阅读:23

HFC0310GSZ是一款由HFC公司设计的高集成度、低功耗的射频(RF)前端模块(FEM),专为无线通信系统中的发射和接收链路设计。该模块采用了先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具有优异的线性度和高隔离度,适用于多种无线通信标准,如Wi-Fi、WiMAX、LTE以及其他宽带无线应用。HFC0310GSZ采用了紧凑的表面贴装封装形式,便于集成到现代无线设备中,如无线接入点、基站、中继器和测试设备等。

参数

工作频率范围:2.3 GHz - 2.7 GHz
  输出功率:+27 dBm(典型值)
  增益:31 dB(典型值)
  噪声系数:2.0 dB(典型值)
  输入三阶交调截点(IIP3):+10 dBm
  电源电压:+3.3 V至+5.0 V可调
  电流消耗:发射模式约350 mA,接收模式约15 mA
  封装形式:16引脚QFN(4mm x 4mm)
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

HFC0310GSZ的主要特性之一是其宽频率覆盖范围,可在2.3 GHz至2.7 GHz之间高效运行,适用于多种无线通信标准。该模块内部集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及射频开关,简化了前端设计并减少了外部元件的数量。此外,HFC0310GSZ采用了高线性度的功率放大器设计,能够在高输出功率下保持良好的信号质量,减少信号失真。
  该器件还具有优异的隔离性能,确保发射和接收路径之间的干扰最小化,从而提高了系统的整体性能。其低噪声系数(2.0 dB)使得在接收路径中能够有效提升信号灵敏度,特别适用于对噪声敏感的通信系统。此外,HFC0310GSZ支持宽范围的电源电压输入(3.3V至5.0V),增强了其在不同应用环境下的适应性。
  该模块的另一个显著特点是其低功耗设计,在接收模式下仅消耗约15 mA的电流,非常适合对功耗敏感的应用场景。其紧凑的16引脚QFN封装(4mm x 4mm)不仅节省空间,还便于PCB布局和自动化装配。此外,HFC0310GSZ的工作温度范围为-40°C至+85°C,确保其在各种工业环境下的稳定运行。

应用

HFC0310GSZ广泛应用于各种无线通信系统,包括Wi-Fi 5(802.11ac)接入点、WiMAX基站、LTE用户终端设备、无线中继器以及无线测试仪器等。其高集成度和宽频带特性使其成为多频段无线设备的理想选择。此外,由于其低噪声系数和高线性度,该模块也适用于需要高灵敏度和高信号完整性的接收器设计。在物联网(IoT)和工业自动化领域,HFC0310GSZ可用于远程无线传感器网络和数据传输设备。

替代型号

HMC474LP4E
  RF5110
  SKY65111-11

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