HFC0310GS-Z是一款高频贴片式陶瓷谐振器,采用SMD封装形式。该器件主要用于晶振电路、时钟发生器和无线通信设备等需要高稳定性和高频特性的应用中。它具有良好的频率稳定性、低相位噪声和高Q值,能够满足现代电子设备对高性能时钟信号的需求。
该型号中的'HFC'代表高频陶瓷谐振器系列,'0310'表示尺寸规格为3.2mm x 2.5mm,'GS'指代特定的电气参数配置,而'-Z'则标识其表面贴装的封装类型。
工作频率:26MHz
负载电容:12pF
静电容量:8pF
频率偏差:±30ppm
阻抗:100kΩ
工作温度范围:-40℃至+85℃
尺寸:3.2mm x 2.5mm
封装形式:SMD
HFC0310GS-Z具有以下显著特性:
1. 高频性能:支持高达26MHz的工作频率,适合高频应用场景。
2. 稳定性:频率偏差控制在±30ppm以内,保证了高精度。
3. 小型化设计:3.2mm x 2.5mm的小尺寸使其非常适合空间受限的应用。
4. 表面贴装技术(SMD):提高了生产效率和可靠性,同时减少了安装过程中的人工误差。
5. 广泛的工作温度范围:能够在-40℃到+85℃之间稳定工作,适用于多种环境条件下的设备。
6. 低相位噪声:提供更纯净的时钟信号,减少系统抖动和干扰。
7. 高Q值:优化了谐振性能,降低了能量损耗。
HFC0310GS-Z主要应用于以下领域:
1. 无线通信模块:如蓝牙、Wi-Fi和Zigbee等短距离无线通信设备。
2. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
3. 工业控制设备:用于工业自动化系统中的定时和同步功能。
4. 计算机外设:如打印机、扫描仪等需要精准时钟信号的设备。
5. 医疗设备:在要求高稳定性的医疗监测仪器中作为参考时钟源。
6. 物联网(IoT)设备:为各种智能终端提供稳定的时钟信号支持。
HFC0310GA-Z, HFC0310GB-Z, HFC0310GC-Z