协议标准：符合FC-AL、HIPPI、FDDI标准
　　数据速率：高达1.0625 Gbps
　　工作电压：3.3V或5V可选
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：20引脚SSOP
　　接收灵敏度：-28 dBm
　　输出光功率：-15 dBm至-20 dBm
　　传输距离：最大550米（多模光纤）

HFBR5803T的主要特性包括高速数据传输能力，支持高达1.0625 Gbps的数据速率，非常适合高速光纤通信需求。
　　该芯片内置光接收器和发射器，简化了系统设计并减少了外部元件的需求。
　　其支持3.3V和5V两种供电电压，具有良好的兼容性，适用于不同类型的电路设计。
　　工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用环境，确保在极端温度下的稳定运行。
　　芯片采用20引脚SSOP封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用。
　　此外，HFBR5803T具备优异的抗干扰能力，能够在嘈杂的工业环境中保持信号完整性。
　　它还支持热插拔功能，允许在不关闭系统的情况下进行设备更换，提高了系统的可用性和维护便利性。

HFBR5803T广泛应用于光纤通信网络，如光纤通道（Fiber Channel）设备、高速数据传输系统以及存储区域网络（SAN）等场景。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）之间的高速通信，提高生产线的自动化水平和数据交换效率。
　　医疗设备中，HFBR5803T可用于高精度图像传输和远程诊断系统，确保高质量数据的实时传输。
　　此外，它还适用于测试和测量设备，如示波器、信号分析仪等，提供稳定可靠的高速数据传输接口。
　　在航空航天和国防领域，HFBR5803T可用于数据采集和传输系统，满足对高性能和可靠性的严格要求。

HFBR-2521, HFBR-1521, AFBR-5803