工作电压：3.3V至5V
　　最大数据速率：50Mbps
　　电流传输比（CTR）：最小50%，最大600%
　　隔离电压：3750 VRMS
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：8引脚DIP
　　响应时间：典型值5ns
　　输出类型：开集输出

HFBR2533Z的主要特性之一是其高速传输能力，能够支持高达50Mbps的数据速率，使其适用于需要快速信号转换的应用场景。此外，该器件具有较高的电流传输比（CTR），在不同的输入电流条件下仍能保持稳定的输出性能。
　　HFBR2533Z采用了高绝缘电压设计，其隔离电压达到3750 VRMS，能够有效隔离高压侧和低压侧电路，提高系统的安全性。该器件的工作温度范围较宽，支持-40°C至+85°C的工业级温度范围，适合在各种环境条件下使用。
　　其8引脚DIP封装形式便于在PCB上安装和使用，同时也提供了良好的机械稳定性和电气性能。HFBR2533Z的响应时间非常短，典型值为5ns，能够满足对时间精度要求较高的应用需求。
　　此外，该光耦合器的输出为开集输出，允许用户根据具体需求配置上拉电阻，从而实现更灵活的电路设计。

HFBR2533Z广泛应用于需要高速信号隔离的场合，例如工业自动化控制系统、电机驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）、电源管理系统以及各种通信设备。在工业现场总线通信中，HFBR2533Z可用于隔离RS-485或CAN总线接口，防止电气噪声干扰和地电位差对系统的影响。
　　由于其高速特性，HFBR2533Z也常用于数字信号隔离，如隔离ADC或DAC转换器的控制信号，确保高精度测量系统的稳定性。此外，在开关电源和逆变器等电力电子设备中，HFBR2533Z可用于隔离控制信号，提高系统的可靠性和安全性。
　　在测试和测量设备中，HFBR2533Z可用于隔离被测电路与主控电路，防止高压损坏主控部分，同时保持信号的完整性。

HCPL-2631, EL817C, TLP2361, LTV-846S