工作电压：3.3V 至 5V
　　最大传输速率：50 Mbps
　　隔离电压：2500 Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出类型：开集输出
　　封装类型：8引脚 DIP

HFBR2466HB 具有出色的电气隔离性能，隔离电压高达 2500 Vrms，可有效防止高压对下游电路的影响，适用于工业环境中的高可靠性需求。其高速传输能力可达 50 Mbps，适用于需要快速信号传递的应用场景，如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和伺服驱动器等。
　　该器件采用 8 引脚 DIP 封装，便于安装和焊接，适用于通孔插装工艺。HFBR2466HB 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适应宽温环境下的稳定运行。其开集输出结构可灵活连接不同的负载和控制器，提升系统设计的灵活性。
　　此外，HFBR2466HB 内部采用高可靠性材料和结构设计，具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的信号传输性能。该光耦合器的 LED 发光效率高，光电探测器响应速度快，从而实现低延迟和高信噪比的数据传输。

HFBR2466HB 主要用于工业自动化系统中的信号隔离和传输，如 PLC、工业机器人、电机驱动器和变频器等设备。其高速传输能力和高隔离电压特性也使其适用于电力电子系统中的控制信号隔离，如开关电源、UPS（不间断电源）和逆变器等。此外，该光耦合器还可用于医疗设备、测试仪器和通信设备中，以确保系统的安全性和稳定性。
　　在电机控制应用中，HFBR2466HB 可用于隔离控制信号和功率电路，防止高压反馈损坏控制器。在通信系统中，该器件可用于隔离不同电压域之间的信号线，提升系统的抗干扰能力。由于其高速特性，HFBR2466HB 还可用于数字信号传输，如 SPI、I2C 和 UART 等通信协议的隔离电路。

HFBR2461, HCPL-2631, ACPL-227