HFBR1119TZ 时间：2025/9/15 10:51:52 阅读：5

HFBR1119TZ是一款由Avago Technologies（安华高）生产的高速光耦合器，属于HFBR系列的一部分。该器件由一个GaAsP LED发射器和一个硅基光电探测器组成，适用于需要高速数据传输和电气隔离的应用场景。其封装形式为8引脚表面贴装（SMD）封装，具备较高的可靠性和稳定性，适合工业环境中的应用。HFBR1119TZ常用于工业现场总线通信、电机控制、隔离放大器接口等领域。

参数

工作电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　最大正向电流（IF）：60mA
　　最大功耗：150mW
　　最大工作温度：-40°C 至 +85°C
　　最小绝缘电压：5000VRMS
　　数据速率：最高可达10Mbps
　　上升时间（tr）：约50ns
　　下降时间（tf）：约50ns
　　封装类型：8引脚SMD（SOIC）

特性

HFBR1119TZ具有出色的电气隔离性能，能够提供高达5000VRMS的绝缘电压，确保在高噪声或高压环境中安全稳定地运行。该光耦合器支持高达10Mbps的数据传输速率，适用于高速数据通信的需求。此外，其低功耗设计和宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其在各种工业应用中表现出色。HFBR1119TZ采用8引脚SMD封装，便于自动化生产和表面贴装工艺。该器件内部采用了高效率的GaAsP发光二极管和高灵敏度的硅光电探测器，确保了在较宽的输入电流范围内保持稳定的输出信号。此外，HFBR1119TZ具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂的电磁环境中保持信号的完整性。

应用

HFBR1119TZ广泛应用于需要高速数据传输和电气隔离的场合。常见应用包括工业现场总线系统（如Profibus、DeviceNet、CAN等）、电机控制、伺服驱动器、变频器、PLC（可编程逻辑控制器）、工业自动化设备以及隔离式放大器接口。在这些应用中，HFBR1119TZ能够有效隔离高低压电路，防止噪声干扰，提升系统的稳定性和安全性。此外，该光耦合器也可用于通信设备、电源管理系统和测试测量仪器。