波长：820nm（典型值）
　　数据速率：5MBd（最大）
　　工作电压：5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：6引脚 DIP
　　传输距离：典型值 1m（多模光纤）
　　输入逻辑电平：TTL/CMOS 兼容
　　输出类型：开集电极输出
　　隔离电压：2500VRMS
　　上升/下降时间：典型值 50ns

HFBR-0535 采用先进的光耦合技术，具有出色的抗电磁干扰能力，适用于复杂电磁环境中的通信系统。
　　其高隔离电压（2500VRMS）确保了设备和用户的安全，特别适合高压和高噪声环境。
　　该芯片支持高达5MBd的数据传输速率，能够满足大多数工业控制系统的实时通信需求。
　　工作温度范围宽达-40°C至+85°C，确保在极端温度条件下仍能稳定工作。
　　输入端兼容TTL和CMOS逻辑电平，简化了与微控制器、PLC等数字系统的接口设计。
　　封装形式为6引脚DIP，便于安装和维护，适合在各种工业设备中使用。
　　HFBR-0535 使用多模光纤进行通信，典型传输距离为1米，适用于短距离高速数据传输应用。
　　其开集电极输出设计允许灵活连接不同的负载和电源系统，增强了设计的适应性。

HFBR-0535 主要应用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、伺服电机驱动器和工业机器人等设备中的信号隔离与数据传输。
　　在电机控制和变频器系统中，该芯片用于隔离控制电路与功率电路，防止电气干扰影响系统稳定性。
　　它也常用于需要高速数据隔离的通信接口，如RS-485、CAN总线等工业现场总线系统。
　　此外，HFBR-0535 还可用于医疗设备、测试仪器和电力电子系统中，提供高可靠性的电气隔离和数据传输功能。
　　在汽车电子系统中，特别是在需要高速通信和电气隔离的场合，如车载CAN网络和传感器接口中，也有广泛应用。
　　由于其高可靠性和抗干扰能力，该芯片还适用于航空航天和军事设备中的数据通信系统。

HFBR-0531, HFBR-0537, HCPL-0635, CNYL9L0S