时间:2025/11/21 14:45:03
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HF50ACC453215-T是一款由Hirose Electric(广濑电机)生产的高密度、高性能板对板连接器。该器件属于Hirose的BM14系列,专为需要紧凑尺寸和可靠电气性能的现代电子设备设计。HF50ACC453215-T采用垂直堆叠结构,支持高速信号传输,并具备良好的机械稳定性和耐用性,适用于便携式电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信模块等应用场景。该连接器具有极高的引脚密度,在有限的PCB空间内实现了多信号、电源和接地路径的集成布线。其接触系统采用先进的表面处理技术,确保低接触电阻和长期插拔可靠性。此外,HF50ACC453215-T符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适合回流焊自动化生产流程。产品设计注重防误插功能,通过键槽或极性标识防止反向插入,提升装配安全性与效率。
制造商:Hirose Electric Co., Ltd.
型号:HF50ACC453215-T
系列:BM14
类型:板对板连接器,插座(Receptacle)
针数:50位
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
堆叠高度:3.2 mm
接触电镀层:金(Au)
额定电流:0.3 A 每触点
额定电压:50 V AC/DC
绝缘电阻:≥ 1000 MΩ
耐电压:150 V AC / 分钟
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
锁定机制:滑动锁扣式
极化:有(防呆设计)
材料:LCP(液晶聚合物),耐热性好
端子结构:双触点弹簧结构,提高接触可靠性
HF50ACC453215-T采用了BM14系列特有的双触点弹簧结构设计,这种设计在每一个引脚上都配备了两个独立的接触点,显著提升了连接的稳定性和抗振动能力。即使在频繁插拔或受到外部机械应力的情况下,也能保持低而稳定的接触电阻,有效防止信号中断或接触不良的问题发生。该结构还能补偿由于制造公差或PCB翘曲带来的对准偏差,从而增强整体连接系统的鲁棒性。
该连接器使用0.4mm的超小间距设计,极大提高了单位面积内的信号传输密度,非常适合空间受限的高集成度电路板布局。尽管间距微小,但其端子形状和焊盘设计经过优化,能够适应标准SMT贴片工艺,并具备良好的可焊性和返修便利性。同时,LCP(液晶聚合物)外壳材料不仅具备优异的耐高温性能,能够在回流焊过程中保持结构完整性,还具有低吸湿性和高尺寸稳定性,避免因环境湿度变化导致的变形或性能下降。
Hirose在该型号中引入了精确的导向结构和滑动锁扣机制,使得上下板在对接时能自动校正轻微的位置偏移,并在完全插入后发出明确的“咔嗒”感反馈,确保操作人员可以直观判断连接是否到位。这一特性在自动化组装或人工维护场景中都非常有价值。此外,锁扣释放力经过精心设计,既能保证连接牢固,又不会因拆卸困难而损坏PCB。
电气方面,HF50ACC453215-T支持高达50V的额定电压和0.3A的持续电流承载能力,适用于多种数字信号、I/O接口及部分低功耗电源线路传输。其绝缘材料具备高介电强度和耐电弧性能,确保在密集布线条件下仍能维持良好的电气隔离。整体设计兼顾高频信号完整性需求,尽量减少串扰和阻抗不连续现象,虽然未专门针对高速差分对进行优化,但在一般数据速率下表现良好。
HF50ACC453215-T广泛应用于各类需要小型化、高密度板间互连的电子设备中。典型的应用领域包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接,如摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块的堆叠互联。由于其紧凑的设计和可靠的电气性能,该连接器也常见于便携式医疗设备,例如手持式超声仪、血糖检测仪或多参数监护仪中,用于实现模块化设计和快速维护更换。
在工业控制系统中,HF50ACC453215-T可用于小型PLC控制器、人机界面(HMI)面板或传感器采集模块之间的板对板通信,尤其适用于空间受限但需保证长期运行稳定性的场合。此外,在无人机、智能穿戴设备(如智能手表、AR眼镜)以及嵌入式计算模块(如COM Express或Qseven架构)中,该连接器凭借其高引脚密度和抗振动特性,成为理想的内部互连解决方案。
通信设备制造商也将其用于小型基站、光模块辅助电路或测试测量仪器内部的功能板连接。由于支持自动化贴装和回流焊接,HF50ACC453215-T非常适合大批量生产环境,有助于提高产线效率并降低组装成本。同时,其符合RoHS指令的要求,满足全球市场对于环保电子产品的需求。
HF50AACR-50V(59)