时间：2025/12/27 22:58:07
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HEI252010A-R33M-Q8是一款由HEI（Huang Electronics Industry）生产的贴片功率电感，主要用于电源管理电路中，特别是在DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）和便携式电子设备的电源系统中发挥关键作用。该电感采用一体成型结构设计，具备良好的机械强度和热稳定性，能够在高电流条件下稳定工作。其型号中的'252010'表示封装尺寸为2.5mm x 2.0mm x 1.0mm，属于小型化表面贴装器件（SMD），适用于空间受限的高密度PCB布局。'R33M'代表标称电感值为0.33μH，允许偏差为±20%（M级精度），而'Q8'通常表示产品的卷带包装规格或特定的生产批次代码。该电感内部采用高性能磁性材料绕制，具有低直流电阻（DCR）、高饱和电流和高效率的特点，有助于降低能量损耗并提升整体电源系统的转换效率。此外，HEI252010A-R33M-Q8符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺，适合自动化贴片生产线使用。作为一款高频功率电感，它在应对快速开关瞬态响应方面表现出色，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、可穿戴设备以及各类嵌入式系统中。
产品类型：贴片功率电感
封装尺寸：2.5mm x 2.0mm x 1.0mm（英制1008）
电感值：0.33μH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约95mΩ
额定电流（Isat）：约2.4A（电感下降30%时）
温升电流（Irms）：约2.0A（温度上升40℃时）
工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
核心材料：金属合金一体成型
安装方式：表面贴装（SMD）
焊接方式：回流焊
环保标准：符合RoHS指令要求
HEI252010A-R33M-Q8贴片电感采用了先进的金属合金粉末一体成型技术，这种结构不仅提升了电感的整体机械强度，还显著降低了传统线绕电感常见的电磁干扰（EMI）问题。由于其磁芯材料具有优异的软磁特性，在高频工作环境下仍能保持较高的磁导率和较低的磁滞损耗，从而确保了在DC-DC变换器等高频开关电源中的高效运行。该电感具备出色的电流处理能力，其饱和电流（Isat）可达2.4A，意味着即使在大电流冲击下也能维持电感值的稳定性，避免因磁芯饱和导致的性能骤降甚至电路失效。同时，其温升电流为2.0A，说明在持续负载条件下具备良好的热管理能力，不易因过热而影响周边元器件或降低使用寿命。
另一个显著特点是其极低的直流电阻（DCR），典型值仅为95mΩ，这直接减少了铜损，提高了电源转换效率，尤其在电池供电设备中对延长续航时间有积极意义。此外，该器件具有宽泛的工作温度范围（-40℃至+125℃），可在恶劣环境条件下稳定工作，适用于工业级和消费级多种应用场景。其小型化封装（252010）使其非常适合高密度PCB布局，配合SMD贴装工艺可实现自动化大规模生产，提高组装效率并降低成本。整体屏蔽结构设计有效抑制了漏磁，提升了EMC性能，减少了对外部信号的干扰，特别适用于射频模块附近或对噪声敏感的电路中。综合来看，HEI252010A-R33M-Q8在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代高效、紧凑型电源设计的理想选择。
该电感广泛应用于各类需要高效、小型化电源解决方案的电子产品中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，常用于主处理器或基带芯片的电压调节模块（VRM），为CPU/GPU提供稳定的低电压大电流供电。在DC-DC降压或升压转换电路中，HEI252010A-R33M-Q8作为储能元件，配合开关控制器和续流二极管完成能量转换，因其高频响应特性和低损耗表现，特别适合工作频率在数百kHz至数MHz之间的开关电源拓扑结构，例如Buck、Boost或Buck-Boost电路。在物联网终端设备中，由于其低功耗和高效率特性，有助于延长电池使用寿命。此外，该电感也常见于LED驱动电源、便携式医疗设备、智能家居控制模块以及车载信息娱乐系统的电源部分。在工业自动化控制系统中，可用于传感器供电、微控制器电源滤波等场景。由于其良好的抗振动和耐温性能，也可在一定程度上满足车载电子或轻工业环境的应用需求。总之，凡是对空间、效率和稳定性有较高要求的贴片式电源设计，均可考虑采用此型号电感作为关键储能元件。
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"XEL252010T-331MLC",
"SRP252010-331M",
"CDRH104-R33MC",
"LQM2HPN331MGRL"
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