时间：2025/12/27 7:41:28
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HE8050L-D-AB3-R是一款由Hynetek（慧能泰）公司推出的高性能USB Type-C接口控制芯片，专为USB PD（Power Delivery）协议通信设计，广泛应用于充电器、移动电源、车载充电设备等需要支持USB Type-C和PD快充协议的场合。该芯片集成了完整的USB PD基带通信模块，支持CC1和CC2双通道通信，具备高集成度、低功耗和高可靠性等特点。HE8050L-D-AB3-R采用DFN封装，体积小巧，适合高密度PCB布局，能够满足现代便携式电子设备对小型化和高效能的需求。该芯片内置了物理层（PHY）、协议层以及供电管理单元，可自动识别插入的设备并协商合适的电压电流组合，支持最高60W（20V/3A）的电力传输能力。此外，它还兼容BC1.2（Battery Charging 1.2）等多种传统充电协议，确保与非PD设备的良好互操作性。芯片内部集成了VBUS放电路径、过压保护、过温保护等多重安全机制，提升了系统的整体安全性与稳定性。
型号：HE8050L-D-AB3-R
制造商：Hynetek（慧能泰）
封装类型：DFN
工作电压范围：3.0V ~ 22V
最大耐压：28V
通信接口：USB Type-C CC逻辑控制
支持协议：USB PD 3.0、PPS（可编程电源）、BC1.2、DCP、SDP、CDP
最大功率支持：60W（20V/3A）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
引脚数量：8
是否集成VCONN供电：是
是否支持双端口控制：否（单端口设计）
集成保护功能：OVP、OTP、VBUS放电路径
HE8050L-D-AB3-R具备强大的协议解析能力和灵活的配置选项，其核心特性之一是全面支持USB PD 3.0标准及PPS（Programmable Power Supply）功能，允许以20mV/step的精度动态调节输出电压，从而实现更高效的电池充电过程，尤其适用于智能手机、TWS耳机等对充电效率和温升控制要求较高的设备。
芯片采用高度集成的设计架构，内部集成了振荡器、驱动器、接收器以及电压检测电路，无需外接高压启动电阻或复杂的外围元件即可完成系统搭建，大幅降低了BOM成本和PCB面积占用。其低静态电流设计（典型值低于50μA）在待机状态下显著减少能耗，提升能效表现。
在通信可靠性方面，HE8050L-D-AB3-R具备优异的噪声抑制能力和信号完整性处理机制，能够在复杂电磁环境中稳定运行。芯片支持自动角色切换（DFP/UFP/Sink/Source），可根据连接情况智能判断设备角色，并通过CC线进行正确的电源角色分配（PR_SWAP）和数据角色交换（DR_SWAP），确保多设备间的无缝协作。
此外，该芯片内置完善的故障保护机制，包括VBUS过压保护（OVP）、芯片过温保护（OTP）、死电池模式支持以及VBUS主动放电功能，在拔出设备后迅速释放总线电压，避免安全隐患。所有保护阈值均经过精确校准，无需外部调节，提高了生产一致性与产品可靠性。
HE8050L-D-AB3-R还支持固件升级功能，厂商可通过特定接口更新内部程序以适配新的协议版本或修复潜在问题，延长产品生命周期。其出色的兼容性和稳定性使其成为中高端快充市场的理想选择。
HE8050L-D-AB3-R主要应用于各类支持USB Type-C接口的电源适配器、五合一多口充电器、车充、插线板内置快充模块、移动电源（充电宝）以及工业级PD供电设备中。由于其具备完整的PD协议栈和良好的互操作性，特别适合用于需要同时兼容苹果、三星、华为、小米等主流品牌手机快充需求的通用型充电解决方案。
在消费电子领域，该芯片常被集成于5V/9V/12V/15V/20V多档位输出的AC-DC电源模块中，配合主控PWM芯片实现恒压恒流控制，构建完整的PD快充实方案。其小封装特性也使其适用于空间受限的TWS充电盒、电动工具电池包等对尺寸敏感的应用场景。
在汽车电子方面，HE8050L-D-AB3-R可用于车载充电器设计，满足车辆点烟器取电环境下的宽电压输入需求，并提供稳定的PD快充输出，提升驾乘人员使用体验。
此外，该芯片还可用于智能家居设备、IoT终端、便携式显示器等新兴应用场景，为其提供标准化、高效率的供电接口支持，推动设备间电源互联的统一化进程。
HTC05Bx, IP2721, CM1001, BPS13S
