时间：2025/12/28 7:41:27
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HDSP2115S是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速硅光电探测器，专为短距离、高带宽的光通信应用而设计。该器件采用高性能的PIN型光电二极管结构，封装在紧凑的表面贴装封装中，具有优异的响应速度和灵敏度。HDSP2115S工作在近红外波长范围，典型响应波长为850nm，适用于基于多模光纤的千兆位以太网、光纤通道以及其他高速数据通信系统。其封装设计优化了光对准和热稳定性，确保在各种环境条件下都能保持可靠的性能。该器件无需外部偏置电压即可工作，属于自供电型光电探测器，这简化了电路设计并降低了系统功耗。由于其高响应度和低寄生电容，HDSP2115S能够在高达数百MHz的频率下实现稳定的信号检测，满足高速数字信号传输的需求。此外，该器件符合RoHS环保标准，适合现代绿色电子产品的制造要求。HDSP2115S广泛应用于数据中心互联、工业通信模块、嵌入式系统中的光隔离接口以及需要电气隔离的高速信号接收场合。
类型：硅PIN光电二极管
波长响应范围：700 nm 至 900 nm
峰值响应波长：850 nm
响应度（典型值）：0.55 A/W @ 850 nm
上升/下降时间（典型值）：3 ns
暗电流（典型值）：1 nA @ 0 V 反向偏压
电容（典型值）：1.2 pF @ 0 V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：表面贴装，小型化封装
光窗材料：环氧树脂透光窗口
兼容标准：RoHS 合规
HDSP2115S的核心特性之一是其高速响应能力，上升和下降时间仅为3ns，使其能够支持高达数百兆比特每秒的数据传输速率。这一性能得益于其优化的PIN结结构设计和低寄生电容（典型值1.2pF），能够在不使用外部偏置电压的情况下实现快速载流子收集和低延迟信号输出。该器件在850nm波长下的典型响应度为0.55A/W，表明其对常见的VCSEL光源具有良好的匹配性，适用于基于多模光纤的短距离通信链路。
另一个关键特性是其自供电操作模式。HDSP2115S无需外加反向偏压即可正常工作，这不仅降低了电源设计复杂度，还减少了系统整体功耗，特别适合低功耗或便携式设备中的光信号检测应用。同时，极低的暗电流（典型值1 nA）确保了在无光照条件下的噪声水平非常低，从而提高了信噪比和检测精度，尤其在弱光信号接收场景中表现优异。
该器件采用表面贴装的小型化封装，便于自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。封装设计兼顾了光学对准精度和机械稳定性，确保光纤与探测器之间的高效耦合。此外，器件的热稳定性良好，在-40°C至+85°C的宽温度范围内仍能保持稳定性能，适用于工业级和商业级应用场景。其RoHS合规性也符合当前全球环保法规的要求，适合出口型电子产品使用。
HDSP2115S常用于需要高速光信号接收的场合，尤其是在短距离光纤通信系统中发挥重要作用。典型应用包括千兆位以太网收发模块、光纤通道接口、工业现场总线通信（如PROFIBUS、DeviceNet等）、光隔离器（opto-isolator）电路中的接收端，以及嵌入式系统中实现电气隔离的高速数据链路。由于其对850nm VCSEL光源的高度敏感性和快速响应特性，该器件非常适合用于基于多模光纤的数据中心内部连接、背板通信和服务器间互连。
在工业控制领域，HDSP2115S可用于构建抗电磁干扰的通信接口，提升系统的可靠性和安全性。例如，在变频器、PLC（可编程逻辑控制器）和远程I/O模块中，利用该器件实现控制信号的光电转换，有效隔离高压侧与低压控制电路。此外，它也可用于医疗设备、测试测量仪器和消费类电子产品中需要高速、低噪声光检测的场景。
由于其小型化封装和表面贴装特性，HDSP2115S非常适合空间受限的应用，如小型光模块、可插拔接口和高密度PCB布局设计。结合适当的跨阻放大器（TIA），可以构建完整的光接收前端电路，广泛应用于光通信、传感和信号隔离等领域。
HFBR-2416Z
HFE4053A
HSPP-2505
