器件类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：20 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　集电极电流（IC）：50 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗（PD）：200 mW
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%
　　封装类型：SO-4 或 DIP-4
　　引脚数：4
　　安装类型：表面贴装（SMD）

HDSP2001LP的核心特性之一是其高电流传输比（CTR），典型值范围在50%至600%之间，这表示在输入端施加一定的LED驱动电流时，输出端能够有效地产生相应的光电流，从而实现高效的信号传递。这一特性使得该器件可以在较低的输入驱动电流下正常工作，显著降低了系统功耗，特别适用于电池供电或对能效要求较高的应用。此外，CTR的宽范围也提高了设计的灵活性，允许在不同负载条件下进行优化配置，确保信号完整性。
　　另一个关键特性是其优异的电气隔离能力。HDSP2001LP提供高达5000 VRMS的隔离电压，能够在高压与低压电路之间建立安全可靠的屏障，防止电压浪涌、接地环路和电磁干扰对系统造成损害。这种高隔离性能对于工业自动化设备、医疗仪器和电力监控系统至关重要，有助于满足IEC、UL等国际安全认证标准。
　　该器件还具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），达到15 kV/μs，意味着即使在存在快速电压变化的噪声环境中，也能保持信号的稳定传输，避免误触发或数据错误。这一性能在变频器、开关电源和电机驱动等高频切换应用中尤为重要。
　　HDSP2001LP采用AlGaAs红外LED技术，具有较长的使用寿命和良好的温度稳定性。相比传统材料，AlGaAs LED在长时间运行后光衰较小，保证了器件在整个生命周期内的可靠性。同时，其响应时间仅为3微秒，支持中高速数字信号的隔离传输，适用于UART、GPIO隔离和PLC输入模块等场景。
　　封装方面，HDSP2001LP使用小型表面贴装封装，节省PCB空间，适合自动化贴片生产，并具备良好的热性能和机械强度。整体设计兼顾了性能、可靠性和可制造性，是现代电子系统中理想的隔离解决方案。

HDSP2001LP广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业控制领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器与中央处理单元之间的信号隔离，防止工业环境中的高压干扰损坏控制系统。在电源管理系统中，该器件可用于开关电源（SMPS）的反馈回路，将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧的PWM控制器，确保稳定输出的同时保障操作人员安全。
　　在通信接口隔离方面，HDSP2001LP可用于RS-232、RS-485等串行通信线路的信号隔离，消除接地电位差引起的噪声，提升通信可靠性。此外，在电机驱动和逆变器系统中，它被用来隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，防止高dv/dt干扰影响逻辑电路。
　　医疗电子设备也常采用HDSP2001LP，用于病人连接设备与主控系统之间的隔离，满足医疗安全标准。在测试测量仪器中，该光耦可防止被测设备与仪器之间的电流回路干扰，提高测量精度。此外，它还适用于家电控制板、智能电表、电池管理系统（BMS）和楼宇自动化系统等需要信号隔离的场合，是一种通用性强、可靠性高的基础元器件。

HCPL-2601
　　HCPL-2631
　　TLP290-4
　　EL201A
　　PC817X1NSZ