型号：HDSP-K123
　　制造商：Agilent Technologies（现为Broadcom的一部分）
　　器件类型：光电接收模块
　　检测器类型：PIN光电二极管集成TIA
　　工作波长：850 nm / 1310 nm
　　响应带宽：典型值≥1.25 GHz
　　数据速率支持：最高可达2.5 Gbps
　　接收灵敏度：典型值-18 dBm @ 2.5 Gbps, BER=1e-12
　　过载光功率：> -8 dBm
　　输出电压摆幅：典型值300 mVpp
　　电源电压：+3.3 V DC
　　电源电流：典型值45 mA
　　接口类型：SMA 或 FC/PC 光纤接口（依版本而定）
　　封装形式：金属密封DIP或表面贴装模块
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +85°C
　　兼容标准：符合FC-PI、SONET OC-48、Gigabit Ethernet等标准

HDSP-K123的核心优势在于其高度集成的光电转换能力与出色的信号完整性表现。该模块内部集成了高性能的PIN光电二极管与跨阻放大器（TIA），使得整个接收链路能够在高达2.5 Gbps的数据速率下稳定工作，适用于高速串行通信场景。其宽带宽设计确保了对快速上升/下降时间光脉冲的准确响应，有效降低了信号失真，提升了系统的误码率性能。该器件具备极高的接收灵敏度，典型值可达-18 dBm，在低输入光功率条件下仍能保持可靠的数据恢复能力，从而延长了光纤链路的传输距离并提高了系统容限。同时，其过载光功率指标优于-8 dBm，表明其在面对较强光信号时仍能避免饱和或非线性失真，具备良好的动态范围适应能力。
　　在电气性能方面，HDSP-K123提供稳定的差分或单端电压输出，输出电平适配常见的逻辑电路（如CML或PECL），便于与后续的时钟数据恢复（CDR）芯片或FPGA接口直接连接，减少了外部调理电路的设计复杂度。模块采用+3.3V单电源供电，功耗较低，典型工作电流仅为45mA，有利于降低系统整体能耗，特别适合对热管理有严格要求的应用场合。其金属封装不仅提供了优良的电磁屏蔽性能，还增强了器件的机械强度和环境耐受性，防止外界干扰影响信号质量。
　　HDSP-K123支持多种光纤模式操作，既可用于850nm短距离多模光纤系统（如数据中心内部互联），也可用于1310nm波段的单模长距离传输应用。这种灵活性使其成为多种通信协议的理想选择，包括千兆以太网、光纤通道（Fibre Channel）、SONET/SDH中的OC-12和OC-48等级。此外，该模块经过严格的可靠性测试，具备优异的长期稳定性与抗老化能力，可在工业级温度范围内持续运行，满足电信设备和企业级网络设备对高可用性的要求。

HDSP-K123主要应用于需要高速光电转换功能的通信系统中。其典型使用场景包括千兆位以太网（1000BASE-SX/LX）收发器模块，用于局域网（LAN）和数据中心之间的高速互联。在光纤通道（Fibre Channel）存储区域网络（SAN）中，它作为接收端组件，支持高达2.125 Gbps的数据速率，保障了服务器与存储设备之间高速、低延迟的数据交换。此外，该器件也广泛用于同步光纤网络（SONET）和同步数字体系（SDH）中的OC-12（622 Mbps）与OC-48（2.5 Gbps）等级光端机设备，适用于城域网（MAN）和接入网中的光信号接收任务。
　　在工业自动化与远程监控系统中，HDSP-K123可用于构建抗电磁干扰能力强的光纤通信链路，实现PLC、RTU等设备间的远距离数据传输。由于其具备良好的温度稳定性和抗振动能力，也可部署于交通控制、电力系统继电保护等恶劣环境中。另外，在测试测量仪器领域，如高速光示波器、误码率测试仪中，该模块常被用作标准光接收前端，用于验证光发射器性能或评估光纤链路质量。
　　随着早期高速通信基础设施的建设需求增长，HDSP-K123曾被大量用于构建企业级交换机、路由器和光网络终端（ONT）设备。尽管当前已有更高速率的替代方案（如10G及以上模块），但在一些遗留系统维护、升级项目或成本敏感型应用中，该器件仍然具有一定的市场价值和工程实用性。

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