时间：2025/9/24 1:41:49
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HDSP-F151-MN000是Broadcom（原Avago Technologies）推出的一款高速光通信用垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列模块，主要用于高带宽、短距离的数据传输应用。该器件集成了多个VCSEL发光单元，采用先进的封装技术，确保在多模光纤系统中实现稳定、高效的光信号发射。HDSP-F151-MN000工作波长通常位于850nm附近，属于近红外波段，非常适合用于基于OM3或OM4多模光纤的高速串行通信链路。该模块设计紧凑，具备良好的热稳定性和电磁兼容性，适用于数据中心、高性能计算集群以及存储区域网络等对传输速率和可靠性要求极高的场景。其电气接口兼容低电压差分信号（LVDS）或电流模式逻辑（CML），可与配套的驱动器和接收器芯片无缝对接，构成完整的光学收发解决方案。此外，该器件符合RoHS环保标准，并通过了严格的质量认证，确保在工业温度范围内长期可靠运行。由于其高集成度和优异的光电性能，HDSP-F151-MN000被广泛应用于10G至100G以太网、InfiniBand以及光纤通道（Fibre Channel）等主流高速互联协议中。
型号：HDSP-F151-MN000
制造商：Broadcom Limited
器件类型：VCSEL阵列发射模块
工作波长：850 nm ± 20 nm
通道数：4通道（并行发射）
数据速率：每通道最高可达25 Gbps
接口类型：并行光学接口
供电电压：典型3.3 V
工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
存储温度范围：-40°C 至 +85°C
输出光功率：典型值 -6 dBm/通道
消光比：≥ 3.5 dB
上升/下降时间：< 50 ps
封装形式：小型化陶瓷LCC封装
光纤类型兼容：50μm 或 62.5μm 多模光纤
连接器类型：MPO/MTP 多芯光纤接口
HDSP-F151-MN000具备出色的高速调制能力，能够在每个通道上支持高达25 Gbps的数据传输速率，四通道设计使其总带宽可达100 Gbps，满足现代数据中心对高吞吐量的需求。该模块采用优化的VCSEL阵列技术，具有低阈值电流、高量子效率和良好的温度稳定性，即使在长时间连续工作条件下也能保持稳定的光输出性能。其内部结构经过精密对准，确保各通道之间的光轴一致性，从而降低耦合损耗并提高光纤连接效率。模块封装采用陶瓷材料，具备优异的热导性和机械强度，有效提升了器件在复杂环境下的可靠性。
该器件还集成了内置的监控光电二极管，可用于实时监测每个VCSEL单元的输出光强，便于系统实现自动功率控制（APC）功能，防止因老化或温度变化导致的信号衰减。此外，其电气设计遵循高速差分信号传输规范，具有较低的抖动和电磁干扰（EMI），有助于提升整体链路的信噪比和误码率表现。模块引脚布局合理，便于PCB布线和散热管理，适合大规模自动化贴装工艺。
HDSP-F151-MN000支持热插拔操作，并且符合行业标准的光学接口规范，能够与多种主流光模块（如QSFP+、QSFP28）中的发射端互换使用。其制造过程遵循严格的洁净室标准和可靠性测试流程，包括高温老化、温度循环和湿度试验，确保产品出厂前达到最高质量水平。这些特性使得HDSP-F151-MN000成为构建下一代高速光互连系统的理想选择之一。
HDSP-F151-MN000主要应用于需要高带宽、低延迟通信的领域，特别是在数据中心内部服务器与交换机之间的短距离互联中发挥关键作用。它常被用于构建40 Gigabit Ethernet（40GbE）和100 Gigabit Ethernet（100GbE）网络链路，配合MPO/MTP多芯跳线实现并行光传输。在InfiniBand架构中，该模块支持EDR（Enhanced Data Rate）和HDR速率等级，广泛用于高性能计算（HPC）集群之间的节点互联，提供极低延迟和高吞吐量的数据交换能力。
此外，该器件也适用于光纤通道（Fibre Channel）系统，尤其是16G FC和32G FC存储网络，用于连接主机适配器与磁盘阵列，保障企业级存储系统的高效运行。在电信和企业网络设备中，HDSP-F151-MN000可用于有源光缆（AOC）和嵌入式光模块的设计，作为高速背板互连或板间通信的核心光源组件。
由于其紧凑尺寸和低功耗特性，该模块还适合用于空间受限的应用场景，例如紧凑型交换机、刀片服务器和嵌入式通信平台。同时，凭借其高可靠性和长期稳定性，HDSP-F151-MN000也被用于工业自动化、医疗成像设备和航空航天领域的专用高速数据链路中，为关键任务系统提供坚实的物理层支持。
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