HDSP-F108 时间：2025/9/24 7:07:21 阅读：6

HDSP-F108是Broadcom（原安华高Avago Technologies）推出的一款高速光耦合器（Optocoupler），属于其高性能光通信产品线的一部分。该器件采用先进的光隔离技术，能够在高噪声、高电压或存在接地电位差的环境中安全地传输数字信号。HDSP-F108专为高速数据通信设计，具备低传播延迟和高共模瞬态抗扰度（CMTI），适用于工业自动化、电源系统、电机控制以及通信设备等对信号完整性和电气隔离有严格要求的应用场景。
　　该光耦内部集成了一个高速LED作为光源，配合高灵敏度的光电探测器和信号调理电路，实现输入与输出之间的电气隔离。其封装形式为表面贴装型（SMD），典型封装为8引脚DIP或SOIC，便于在现代PCB设计中使用，并支持自动化装配流程。HDSP-F108的工作温度范围通常覆盖工业级标准（-40°C至+105°C），确保在恶劣环境下仍能稳定运行。此外，该器件符合多项国际安全标准，如UL、CSA和VDE认证，保证了在高压隔离应用中的可靠性和合规性。

参数

器件型号：HDSP-F108
　　制造商：Broadcom (Avago)
　　类型：高速光耦合器
　　通道数：1通道
　　数据速率：最高可达10 MBd（兆波特）
　　传播延迟：典型值50 ns（最大值100 ns）
　　上升/下降时间：典型值35 ns
　　隔离电压：5000 Vrms（1分钟，UL 1577标准）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：最小值15 kV/μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　输出类型：开集极输出（Open Collector）
　　输入正向电流（IF）：典型值16 mA
　　封装形式：SOIC-8 或 DIP-8
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）隔离层

特性

HDSP-F108的核心优势在于其出色的高速性能与高可靠性电气隔离能力的结合。该器件能够在高达10 MBd的数据速率下稳定工作，使其适用于需要快速响应和实时控制的系统，例如变频器、PLC（可编程逻辑控制器）和开关电源中的反馈回路。其低传播延迟（典型值仅为50 ns）和快速的上升/下降时间（约35 ns）确保了信号传输的精确性，减少了时序误差，提升了系统的整体动态响应性能。
　　该光耦采用了高性能的GaAs红外LED与集成式光电探测器结构，通过聚酰亚胺材料实现输入与输出之间的电介质隔离。这种材料具有优异的耐压特性和长期稳定性，能够承受高达5000 Vrms的隔离电压，满足工业设备中对安全隔离的严苛要求。同时，器件具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值达到15 kV/μs，意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的环境中，也能有效防止误触发，保障信号完整性。
　　HDSP-F108的开集极输出结构提供了良好的接口灵活性，用户可通过外部上拉电阻连接到不同逻辑电平的系统，兼容TTL、CMOS等多种数字电路。其宽工作温度范围（-40°C至+105°C）使其适用于极端环境下的应用，如工业现场、户外设备或车载电子系统。此外，该器件通过了UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全认证，证明其在绝缘性能和长期可靠性方面达到了行业领先水平。
　　由于采用表面贴装封装（SOIC-8），HDSP-F108不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片工艺，有助于提高生产效率并降低制造成本。其引脚布局设计合理，符合通用光耦标准，便于替代其他类似功能器件。总体而言，HDSP-F108是一款兼顾速度、隔离性能与可靠性的工业级光耦，在复杂电磁环境和高安全性要求的应用中表现出色。

应用

HDSP-F108广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC输入/输出模块，用于隔离传感器信号或执行器驱动信号，防止地环路干扰和高压窜入损坏主控单元。在交流驱动器和逆变器中，它常被用于隔离微控制器与功率开关器件（如IGBT或MOSFET）的驱动信号，确保控制侧的安全与稳定。
　　在开关模式电源（SMPS）中，HDSP-F108可用于反馈回路的隔离，将次级侧的电压或电流检测信号安全地传递到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制。其高速响应特性有助于提升电源的动态调节能力和负载响应速度。
　　此外，该器件也适用于医疗设备中的信号隔离，以满足严格的电气安全标准；在电信基础设施中用于隔离不同电位的通信节点；以及在电动汽车充电系统、太阳能逆变器和不间断电源（UPS）等新能源领域中发挥关键作用。其高CMTI和强抗干扰能力特别适合电机控制、焊接设备和高频电源等存在剧烈电压变化的工业环境。