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HDSP-A113 发布时间 时间:2025/9/24 13:15:19 查看 阅读:7

HDSP-A113是Broadcom(原Avago Technologies)推出的一款高亮度、表面贴装的七段数字显示LED光耦器件。该器件集成了一个硅光电探测器和一个红色LED阵列,用于实现电气隔离的数字显示功能。HDSP-A113广泛应用于需要高可靠性和电气隔离的工业控制、医疗设备、测试仪器以及通信系统中的数字显示部分。该器件采用紧凑的表面贴装封装,便于自动化生产,并具备良好的热稳定性和长期可靠性。其设计允许在输入侧施加逻辑信号驱动LED,输出侧通过光电探测器接收光信号并转换为电信号,从而实现数据的隔离传输与显示控制。由于其集成化的结构,HDSP-A113不仅简化了电路设计,还提高了系统的抗干扰能力,特别适用于存在高压或噪声环境的应用场景。

参数

制造商:Broadcom Limited
  产品系列:HDSP
  类型:七段数字显示光耦
  显示颜色:红色
  供电电压(输出侧):典型5V DC
  正向电压(VF):约1.7V(典型值)
  反向电流(IR):10μA 最大
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +100°C
  隔离电压:5000 VRMS(1分钟)
  响应时间:典型10μs
  引脚数:16
  安装类型:表面贴装(SMD)
  封装尺寸:符合JEDEC MO-193标准
  发光强度:最小200 mcd(典型条件下)
  共阴极配置:支持七段数字显示(0-9及小数点)

特性

HDSP-A113的核心特性之一是其高度集成的七段数字显示与光电隔离功能结合的设计,使其能够在保证信号完整性的同时实现电气隔离。该器件内部集成了一个高亮度红色LED光源阵列,专为驱动七段显示器优化,具有出色的发光效率和均匀性,确保在各种环境光照条件下都能清晰可读。同时,内置的硅光电探测器能够快速响应LED发出的光信号,并将其转换为相应的电信号输出,响应时间短至10微秒级别,适合高速数字信号传输应用。
  该器件采用共阴极结构,支持标准BCD码或其他译码方式驱动七段显示,适用于多位数字显示系统的级联使用。其表面贴装封装不仅节省PCB空间,而且增强了机械稳定性,适合回流焊工艺,提升了批量生产的良率和一致性。此外,HDSP-A113具备高达5000 VRMS的隔离电压能力,满足大多数工业安全标准要求,可用于隔离高压侧与低压控制电路之间,有效防止噪声耦合和地环路干扰。
  另一个关键优势是其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C),使其能在恶劣的工业环境中稳定运行。器件还具有低功耗特性,在保持高亮度的同时减少热量积聚,延长使用寿命。所有材料均符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。综合来看,HDSP-A113是一款高性能、高可靠性的数字显示光耦解决方案,适用于对安全性、稳定性和显示质量有严格要求的应用场合。

应用

HDSP-A113常用于需要电气隔离与数字显示双重功能的工业控制系统中,例如PLC(可编程逻辑控制器)、电机驱动器、变频器和电源监控设备等,其中它被用来隔离主功率电路与用户界面之间的信号传输,同时驱动本地数码管显示电压、电流或状态信息。在医疗电子设备中,如病人监护仪、输液泵和诊断仪器,该器件可用于实现安全隔离的数据显示,保障患者和操作人员的安全。
  在测试与测量仪器领域,如数字万用表、示波器和信号发生器中,HDSP-A113可用于隔离前端传感器信号与后端处理单元,并将测量结果以数字形式显示。此外,在通信基础设施设备中,如基站电源模块和路由器状态指示系统,该器件也发挥着重要作用,提供可靠的隔离显示接口。
  由于其高抗干扰能力和稳定性,HDSP-A113还适用于铁路交通控制系统、楼宇自动化系统以及智能电表等长寿命、高可靠性要求的嵌入式系统中。在这些应用中,它不仅能提升系统的电磁兼容性(EMC),还能降低因接地问题引起的故障风险,从而提高整体系统安全性与维护便利性。

替代型号

HDSP-A1x3系列其他型号(如HDSP-A103、HDSP-A123)可根据段数或亮度需求替换;HCPL-4503、TLP566G等类似功能光耦也可作为功能替代参考

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HDSP-A113参数

  • 标准包装200
  • 类别光电元件
  • 家庭显示器模块 - LED 字符与数字
  • 系列-
  • 数字/字母数1
  • 尺寸/尺寸0.50" L x 0.30" W x 0.24" H(12.70mm x 7.62mm x 6.09mm)
  • 数字/Alpha 尺寸0.30"(7.62mm)
  • 显示器类型7 段显示
  • 共用引脚共阴极
  • 颜色
  • 正向电压1.7V
  • 电流 - 测试5mA
  • Millicandela 等级3.6mcd
  • 波长 - 峰值645nm
  • 功率耗散(最大)37mW
  • 封装/外壳10-DIP(0.200",5.08mm)